[发明专利]一种3．0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法

权利要求书

1.一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.依据产品的板厚，孔径的大小设计，芯板设计规范依据生产板工程孔径设计在MI要求的基础上塞孔位钻比生产板大0.1-1.5MM的孔；

S2.采用八字印法塞孔，一刀塞满。

2.根据权利要求1所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，步骤S2中，所述八字印法包括刮胶厚度为15-25mm，倾斜角度15-35°，一刀塞满。

3.根据权利要求1所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，所述塞孔的饱满度大于90%。

4.根据权利要求3所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，所述塞孔的饱满度为91%-95%。

5.根据权利要求2所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，步骤S2中，所述刮胶厚度为20mm，倾斜角度25°，一刀塞满。

6.根据权利要求1所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，步骤S1中，对于0.4MM厚FR4基板，蚀刻表面铜箔，在塞孔位钻比生产板大0.1MM的孔。

7.根据权利要求1所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，步骤S1中，对于1.6MM厚FR4基板，蚀刻表面铜箔，在塞孔位钻直径为3.0MM的孔，塞孔板对应挂在垫板上使用，垫底基板有助于塞孔时空气释放。