[发明专利]一种满足最小Cut数量约束的布线方法

说明书

一种满足最小Cut数量约束的布线方法，包括以下步骤：1）读取布线参数，确定各个布线层的最小通孔数的约束；2）将需要连接的源点加入到待扩展结点的队列中，确定待扩展结点的队列；3）确定当前费用最小的结点，沿各方向扩展结点，并计算扩展代价；4）根据计算的代价总值最小的原则生成通孔，进行布线。本发明支持多通孔布线，有助于提高芯片制造良率；支持针对多孔的避障，提高对布线空间的利用；对于通孔数的拆解，能够有效地减少设计规则检查。

技术领域

本发明涉及EDA设计技术领域，特别涉及一种满足最小Cut数量约束的布线方法，以在满足设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的前提下，最小化布线空间。

背景技术

由于芯片规模的增大和工艺需求的增加，EDA工具成了芯片设计领域必不可少的辅助工具。在布线阶段，EDA工具的首要目标是实现不同模块之间的连接关系。EDA工具在实现连接关系的同时还需要满足设计规则，因为设计规则直接影响最后的芯片制造。

最小Cut数量约束为EDA工具中众多设计规则之一。最小Cut数量约束是通孔生成时对通孔中cut数量的要求，而通孔中cut的数量影响着芯片制造的良品率（通孔就是在氧化物层上的孔，用于连接上下层金属，cut就是在这个连接处有多少个孔，在最小Cut数量约束中要求一个通孔至少由n个(n由约束的具体值决定)cut组成。在EDA布线工具中布线器常常会面临需要连接位于不同金属层的电子元器件，这就要通过通孔实现模块的跨层连接。原有的布线过程中，布线器无视多孔的多种通孔生成方式，直接取其中占用面积最大的通孔生成方式进行判断是否与障碍物产生DRC，这种方法极大的浪费布线空间。

发明内容

为了解决现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种满足最小Cut数量约束的布线方法，在满足DRC的前提下，最小化布线空间。

为实现上述目的，本发明提供的满足最小Cut数量约束的布线方法，包括以下步骤：

1）读取布线参数，确定各个布线层的最小通孔数的约束；

2）将需要连接的源点加入到待扩展结点的队列中，确定待扩展结点的队列；

3）确定当前费用最小的结点，沿各方向扩展结点，并计算扩展代价；

4）根据计算的代价总值最小的原则生成通孔，进行布线。

进一步地，所述步骤3）进一步地包括以下步骤：

21）根据最小通孔数的约束，确定通孔组合方式，表示为行*列的形式；

22）获取当前层通孔的几何参数，计算不同的通孔组合方式下的查询区域；

23）遍历各个通孔组合方式下的查询区域，判断是否存在障碍物，判断是否会产生DRC，计算代价值。

进一步地，所述几何参数，包括cut的宽度、高度、cut沿x和y方向上的间距、通孔沿x和y方向上的间距。

进一步地，所述查询区域的宽度=cut宽度*通孔中cut的列数+cut沿x方向间距*（通孔中cut的列数+1）+2*通孔沿x方向间距，所述查询区域的高度=cut高度*通孔中cut的行数+cut沿y方向间距*（通孔中cut的行数+1）+2*通孔沿y方向间距。

进一步地，所述步骤23）进一步包括，针对每一种行*列的通孔排布方式，可以根据通孔的其他参数生成top层、bottom层和cut层的矩形，再通过数据结构查询top层、bottom层和cut层的矩形区域内是否存在障碍物，判断是否会产生DRC。

进一步地，所述步骤23）进一步包括：

如果产生DRC则为扩展的结点的代价加上惩罚值；

如果存在一种摆放方式使得区域内无障碍物，则扩展结点不增加额外代价；