[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及制备方法

权利要求书

1.一种低温无铅焊锡膏，其特征在于，按照重量百分比，所述低温无铅焊锡膏的原料包括低温焊料84～87％、助焊膏13～16％；所述低温焊料包括锡铋系列合金；所述助焊膏包括松香、溶剂、活性剂、增稠剂、添加剂；

所述低温焊料还包括碳纳米管，占所述低温焊料的0.37wt％；

所述碳纳米管为改性多壁碳纳米管，所述改性多壁碳纳米管为羧基化多壁碳纳米管，其外径为8～15纳米，长度为0.5～2微米；

所述活性剂为己二酸和十六胺氢氟酸盐，二者的重量比为20：1；

所述增稠剂为氢化蓖麻油和乙撑双硬脂酰胺，二者的重量比为3：1。

2.根据权利要求1所述的低温无铅焊锡膏，其特征在于，所述松香选自丙烯酸松香、歧化松香、氢化松香、聚合松香中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的低温无铅焊锡膏，其特征在于，所述溶剂选自二乙二醇己醚、四乙二醇甲醚、二乙二醇丁醚、乙二醇苯醚、三乙二醇丁醚中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的低温无铅焊锡膏，其特征在于，所述添加剂为碳原子数为10～20的长链二元酸。

5.一种根据权利要求1～4任一项所述的低温无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将松香、溶剂、活性剂、添加剂投入容器中，在90～110℃下，搅拌至溶液呈透明状；升温至130～150℃，将低温焊料、增稠剂投入容器中，搅拌5～7min，即制得所述低温无铅焊锡膏。