[发明专利]一种晶圆环形切割方法在审
| 申请号： | 201911397470.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111070448A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;高忠明 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 张立刚 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 圆环 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆环形切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将晶圆粘贴在蓝膜上；
B、选择切割刀片；
C、对晶圆边缘待切割区依次进行多次环形切割，且相邻两次的环形切割区域在晶圆径向上具有重合量。
2.根据权利要求1所述的晶圆环形切割方法，其特征在于，所述切割刀片的宽度为0.7-0.9mm。
3.根据权利要求2所述的晶圆环形切割方法，其特征在于，所述环形切割的次数为三次，且每次切割0.6mm。
4.根据权利要求1-3之一所述的晶圆环形切割方法，其特征在于，所述重合量为0.2mm。
5.根据权利要求1-3之一所述的晶圆环形切割方法，其特征在于，所述蓝膜的厚度为75μm。
6.根据权利要求5所述的晶圆环形切割方法，其特征在于，在环形切割时切割刀片切入蓝膜的深度为20μm。
7.根据权利要求1-3之一所述的晶圆环形切割方法，其特征在于，在环形切割时蓝膜边缘设置有切割卡环。
8.根据权利要求7所述的晶圆环形切割方法，其特征在于，所述切割卡环的厚度为1.2-1.5mm。
9.根据权利要求8所述的晶圆环形切割方法，其特征在于，所述切割卡环的规格大小为6寸、8寸、12寸。
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