[发明专利]一种显示面板母板及显示面板在审
申请号: | 201911398362.X | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN110943118A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 辛宇;韩立静 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 卢志娟 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 母板 | ||
1.一种显示面板母板,其特征在于,包括:
第一基板;
第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置;
呈阵列排布的多个显示区,所述显示区位于所述第一基板和所述第二基板之间;在第一方向上,相邻两个所述显示区之间具有向所述第一方向延伸的间隙区;
切割线,所述切割线位于所述间隙区,且向所述第一方向延伸;
至少一个切割支撑结构组,所述切割支撑结构组位于所述间隙区,且沿所述切割线设置;所述切割支撑结构组中,在所述第一基板上,至少与所述切割线有重叠的切割支撑结构未烧结;所述切割支撑结构组包括至少一个切割支撑结构。
2.如权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述间隙区中有一个切割支撑结构组时,所述切割支撑结构组与所述切割线在所述第一基板的正投影有重叠。
3.如权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述间隙区中有两个切割支撑结构组时,所述两个切割支撑结构组分列在所述切割线两侧。
4.如权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述间隙区中有至少三个切割支撑结构组时,所述至少三个切割支撑结构组的中心线与所述切割线平行;
所述至少三个切割支撑结构组沿所述切割线延伸方向排列;
或所述至少三个切割支撑结构组沿第二方向排列;所述第二方向为垂直于所述切割线的延伸方向。
5.如权利要求4所述的显示面板母板,其特征在于,所述至少三个切割支撑结构组中的切割支撑结构全为点状结构时,
若所述至少三个切割支撑结构组沿所述第二方向排列,则位于所述切割线两侧的切割支撑结构组中切割支撑结构烧结;
若所述至少三个切割支撑结构组沿所述切割线的延伸方向排列,则每个支撑结构组由三个支撑结构组成,位于所述切割线两侧的切割支撑结构烧结。
6.如权利要求4所述的显示面板母板,其特征在于,所述至少三个切割支撑结构组中的切割支撑结构全为长条状结构时,所述至少三个切割支撑结构组沿所述第二方向排列;
位于所述切割线两侧的切割支撑结构组中切割支撑结构的长度相同,且烧结。
7.如权利要求4所述的显示面板母板,其特征在于,所述至少三个切割支撑结构组沿所述第二方向排列时,位于所述切割线两侧的切割支撑结构组中所有切割支撑结构均为相同的点状结构或相同的长条状结构,且烧结;其中,至少两个切割支撑结构组中的切割支撑结构的形状不同。
8.如权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述显示区为异形时,所述切割支撑结构组设置在四个相邻显示区之间的间隙中,所述四个相邻显示区的中心点与所述间隙中沿所述第一方向的切割线和沿所述第二方向的切割线的交点重合。
9.如权利要求8所述的显示面板母板,其特征在于,所述切割支撑结构组中的切割支撑结构围绕所述交点设置。
10.如权利要求1-3、8、9任一项所述的显示面板母板,其特征在于,所述切割支撑结构为长条状结构或点状结构;
所述切割支撑结构为长条状结构时,所述长条状结构在所述第一基板的正投影为长方形,所述长方形沿所述切割线的延伸方向延伸。
11.如权利要求10所述的显示面板母板,其特征在于,所述切割支撑结构组中仅有一个切割支撑结构时,所述长方形的长度不小于所述切割线的长度。
12.如权利要求10所述的显示面板母板,其特征在于,所述切割支撑结构为点状结构时,所述点状结构在所述第一基板上的正投影为圆形,或正方形,或椭圆形;其中,所述椭圆形的两个焦点之间的连线与所述切割线平行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的