[发明专利]一种吸盘在审
申请号: | 201911398450.X | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN113130365A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 杨博光;王鑫鑫;蔡晨 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸盘 | ||
1.一种吸盘,其特征在于,包括:吸盘本体和密封圈;所述吸盘本体具有至少一个环形的卡槽,所述卡槽的两侧分别为真空吸附区,所述卡槽中设有所述密封圈,所述密封圈凸出于所述吸盘本体。
2.如权利要求1所述的吸盘,其特征在于,所述密封圈包括一隔离部和一连接部;所述隔离部沿平行所述吸盘本体的轴线的方向设置,且凸出于所述吸盘本体;所述连接部固定于所述卡槽的底部,所述连接部和所述卡槽的形状及宽度相互匹配。
3.如权利要求2所述的吸盘,其特征在于,所述卡槽的横截面呈矩形。
4.如权利要求3所述的吸盘,其特征在于,所述连接部被所述隔离部分隔为内连接环和外连接环,所述吸盘还包括固定组件,所述固定组件包括与所述内连接环相适配的内固定环,和/或,与所述外连接环相适配的外固定环;所述内连接环和/或所述外连接环分别通过所述内固定环和/或所述外固定环固定连接于所述卡槽的底部。
5.如权利要求4所述的吸盘,其特征在于,所述固定组件还包括多个螺钉,所述螺钉用于限制所述内连接环和/或所述外连接环与所述卡槽的相对位置,以将所述内固定环和/或所述外固定环固定连接于所述卡槽的底部。
6.如权利要求2所述的吸盘,其特征在于,所述卡槽的侧壁的至少部分向靠近所述卡槽的轴线的方向倾斜,使得所述卡槽的开口的横截面宽度小于所述卡槽的底壁的横截面宽度。
7.如权利要求6所述的吸盘,其特征在于,所述卡槽的横截面呈燕尾形或锥形。
8.如权利要求3、6、或7所述的吸盘,其特征在于,所述吸盘本体还包括环形的点胶槽,所述点胶槽用于通过点胶将所述连接部固定于所述卡槽的底部。
9.如权利要求2所述的吸盘,其特征在于,所述隔离部包括多个褶皱,距离所述连接部最远的所述褶皱向远离所述吸盘本体的中心的方向倾斜。
10.如权利要求1所述的吸盘,其特征在于,所述密封圈的绍尔硬度为45度~55度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造