[发明专利]一种半导体激光器光路整形方法及相关装置

权利要求书

1.一种半导体激光器光路整形方法，其特征在于，包括：

通过第一预置等腰直角棱镜将预置激光器阵列的激光聚合成第一预置宽度的带状光束；

将所述带状光束通过投影成像系统进行预置比例缩束，得到第二预置宽度的目标光束，所述第二预置宽度小于所述第一预置宽度，所述投影成像系统包括球面透镜的双远心投影成像系统；

通过在所述目标光束的垂直方向上设置的单块柱面透镜将所述目标光束准直，并成像至预置晶体的中心，所述目标光束的焦深大于所述晶体沿所述目标光束方向的尺寸。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器光路整形方法，其特征在于，所述通过第一预置直角棱镜将预置激光器阵列的激光聚合成第一预置宽度的带状光束，之前还包括：

采用微透镜阵列对所述预置激光器输出的激光的慢轴进行准直；

采用柱面透镜对所述预置激光器输出的激光的快轴进行准直。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器光路整形方法，其特征在于，所述通过第一预置等腰直角棱镜将预置激光器阵列的激光聚合成第一预置宽度的带状光束，具体包括：

通过至少两个第二预置等腰直角棱镜将预置激光器阵列的激光粗聚合成至少两路第三预置宽度的预置光束，所述第三预置宽度小于所述第一预置宽度；

通过所述第一预置等腰直角棱镜将水平对应的两路所述预置光束聚合成所述第一预置宽度的所述带状光束。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器光路整形方法，其特征在于，所述第一预置等腰直角棱镜的直角边至少为所述预置光束的宽度的倍；

相应地，所述第二预置等腰直角棱镜的直角边至少为所述预置激光器阵列输出的激光的宽度的倍。

5.一种半导体激光器光路整形装置，其特征在于，包括：

聚合模块，用于通过第一预置等腰直角棱镜将预置激光器阵列的激光聚合成第一预置宽度的带状光束；

缩束模块，用于将所述带状光束通过投影成像系统进行预置比例缩束，得到第二预置宽度的目标光束，所述第二预置宽度小于所述第一预置宽度，所述投影成像系统包括球面透镜的双远心投影成像系统；

准直模块，用于通过在所述目标光束的垂直方向上设置的单块柱面透镜将所述目标光束准直，并成像至预置晶体的中心，所述目标光束的焦深大于所述晶体沿所述目标光束方向的尺寸。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器光路整形装置，其特征在于，还包括：

慢轴准直模块，用于采用微透镜阵列对所述预置激光器输出的激光的慢轴进行准直；

快轴准直模块，用于采用柱面透镜对所述预置激光器输出的激光的快轴进行准直。

7.根据权利要求5所述的半导体激光器光路整形装置，其特征在于，所述聚合模块具体用于：

通过至少两个第二预置等腰直角棱镜将预置激光器阵列的激光粗聚合成至少两路第三预置宽度的预置光束，所述第三预置宽度小于所述第一预置宽度；

通过所述第一预置等腰直角棱镜将水平对应的两路所述预置光束聚合成所述第一预置宽度的所述带状光束。

8.根据权利要求7所述的半导体激光器光路整形装置，其特征在于，所述第一预置等腰直角棱镜的直角边至少为所述预置光束的宽度的倍；

相应地，所述第二预置等腰直角棱镜的直角边至少为所述预置激光器阵列输出的激光的宽度的倍。

9.一种半导体激光器光路整形设备，其特征在于，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行权利要求1-4任一项所述的半导体激光器光路整形方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行权利要求1-4任一项所述的半导体激光器光路整形方法。