[发明专利]一种柔性电路板的制造工艺

权利要求书

1.一种柔性电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

提供胶膜件；

提供导电油墨及丝网印刷设备，利用丝网印刷设备将导电油墨印刷在胶膜件的一侧上形成导电线路；

提供注塑模具，利用注塑模具在胶膜件上注塑成型塑料件，导电油墨印刷在胶膜件上形成的导电线路夹持在胶膜件与塑料件之间，胶膜件、导电油墨、塑料件组合形成柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于，还包括如下步骤：提供裁切单元，利用裁切单元裁切胶膜单元，使得裁切后的胶膜单元成为胶膜件。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于，还包括如下步骤：提供烘干装置，利用烘干装置加热烘干丝网印刷设备印刷在胶膜件上的导电油墨所形成的导电线路，注塑模具在烘干装置烘干处理后的胶膜件上注塑成型塑料件。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于：所述烘干装置为远红外干燥机，远红外干燥机发出红外线加热烘干丝网印刷设备印刷在胶膜件上的导电油墨所形成的导电线路，远红外干燥机的烘干温度为120℃-130℃。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于：所述注塑模具的注塑压力为0.1MPa-10MPa，注塑模具的注塑温度为80℃-110℃。

6.根据权利要求2所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于，还包括如下步骤：提供吸塑模具，利用吸塑模具对胶膜片材进行吸塑成型，使得胶膜片材形成胶膜单元，裁切单元用于裁切吸塑模具吸塑形成的胶膜单元。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于：所述裁切单元包括活动设置于吸塑模具的裁切刀、用于驱动裁切刀移动的驱动件，驱动件驱动裁切刀相对吸塑模具移动，移动的裁切刀对吸塑模具内吸塑成型的胶膜单元进行裁切。

8.根据权利要求6所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于，还包括如下步骤：提供加热单元，加热单元设置于吸塑模具，加热单元加热吸塑模具内的胶膜片材，使得胶膜片材软化，吸塑模具对加热单元加热软化后的胶膜片材进行吸塑成型，使得加热软化后的胶膜片材成为胶膜单元。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于，还包括如下步骤：提供冷却单元，冷却单元设置于吸塑模具，裁切单元对加热软化后的胶膜片材成为的胶膜单元进行裁切处理，冷却单元经由吸塑模具对裁切单元裁切后的胶膜单元冷却，丝网印刷设备将导电油墨印刷在冷却单元冷却后的胶膜件上。

10.根据权利要求8所述的柔性电路板的制造工艺，其特征在于：所述加热单元的加热温度为60℃-90℃。