[发明专利]一种电子模块及电子设备

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，包括：

第一组件和第二组件，所述第一组件沿第一预设方向与所述第二组件滑动配合、并可相对于所述第二组件锁定在第一设定位置，其中，所述第一组件朝向所述第二组件的面具有多个第一焊盘；

与所述多个第一焊盘中的至少部分一一对应的多个端子，每个端子包括主体部及与所述主体部连接的第一弯折部，其中，所述主体部与所述第二组件固定连接，所述第一弯折部与对应的第一焊盘抵接；

在所述第一组件沿所述第一预设方向相对于所述第二组件滑动时，所述第一组件施加给每个端子的第一弯折部的摩擦力的力矩小于或等于所述主体部施加给所述第一弯折部的扭矩。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一组件包括封装基板和芯片，所述封装基板包括基板本体和所述多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述芯片分别设置在所述基板本体相对的两个表面；且所述芯片与所述多个第一焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述第二组件包括电路板和安装底座，所述电路板包括电路板本体以及设置在所述电路板本体的多个第二焊盘；其中，

所述多个端子与所述多个第二焊盘一一对应连接；

所述安装底座与所述电路板连接，所述多个端子的主体部贯穿所述安装底座且与所述安装底座固定连接。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，每个端子还包括连接于主体部远离第一弯折部的一端的第二弯折部，每个端子的第二弯折部与一个第二焊盘抵接；

所述安装底座沿第二预设方向与所述电路板本体滑动配合、并可相对于所述电路板本体锁定在第二设定位置；

当所述安装底座沿所述第二预设方向相对于所述电路板本体滑动时，所述电路板本体施加给每个端子的第二弯折部的摩擦力的力矩小于或等于所述主体部施加给所述第二弯折部的扭矩。

5.根据权利要求4所述的电子模块，其特征在于，每个端子的第二弯折部的延伸方向所在直线与所述第二预设方向所在直线的夹角介于0°至15°之间。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，在每个端子中，第一弯折部的延伸方向与第二弯折部的延伸方向相反。

7.根据权利要求4所述的电子模块，其特征在于，在每个端子中，第一弯折部的延伸方向与第二弯折部的延伸方向相反。

8.根据权利要求3至7任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电路板还包括形成于所述电路板本体的多条走线，所述多条走线与至少部分端子一一对应地信号连接；

其中，当所述多个端子呈阵列分布时，每条走线沿相邻的两列和/或两列端子之间的中间位置延伸，并且平行于该走线两侧的端子的排列方向。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，所述封装基板的至少一组相对的两个侧边中，每条侧边的中间与所述安装底座定位连接。

10.根据权利要求3至7任一项所述的电子模块，其特征在于，所述封装基板的至少一组相对的两个侧边中，每条侧边的中间与所述安装底座定位连接。

11.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，每个端子的第一弯折部的延伸方向所在直线与所述第一预设方向所在直线的夹角介于0°至15°之间。

12.根据权利要求11所述的电子模块，其特征在于，所述第一组件包括封装基板和芯片，所述封装基板包括基板本体和所述多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述芯片分别设置在所述基板本体相对的两个表面；且所述芯片与所述多个第一焊盘电连接。