[发明专利]一种表面强化的体心立方金属材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911399635.2 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111101107A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 韩卫忠;李静婷 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C23C14/48 分类号: C23C14/48;C23C14/06
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 房鑫
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 强化 立方 金属材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种表面强化的体心立方金属材料,其特征在于,包括体心立方金属基体,所述体心立方金属基体表面弥散分布有氦泡,所述体心立方金属基体表面存在有氦原子。

2.根据权利要求1所述的表面强化的体心立方金属材料,其特征在于,体心立方金属基体的材质为α铁、钒、铌、钽、铬、钼、钨、β钛或者多种上述材料的合金。

3.根据权利要求1所述的表面强化的体心立方金属材料,其特征在于,所述体心立方金属基体的厚度为50nm-100m。

4.根据权利要求1所述的表面强化的体心立方金属材料,其特征在于,氦泡的平均直径为0.1nm-40nm。

5.根据权利要求1所述的表面强化的体心立方金属材料,其特征在于,相邻两个氦泡之间的间距为1nm-100nm。

6.根据权利要求1所述的表面强化的体心立方金属材料,其特征在于,各氦泡内气体的压强为0.01GPa-30 GPa。

7.一种权利要求1所述表面强化的体心立方金属材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

取体心立方金属基体,设定注入能量,根据使用场景设定注入温度,将氦离子注入到心立方金属基体的表面,使得体心立方金属基体的表面形成弥散分布的氦泡及氦原子,完成体心立方金属材料的表面强化。

8.根据权利要求7所述的表面强化的体心立方金属材料的制备方法,其特征在于,注入能量为10keV-30MeV;注入温度为0-0.5Tm℃,Tm为体心立方金属基体的熔点;氦离子注入剂量为每平方厘米大于等于1017个离子。

9.一种权利要求1所述表面强化的体心立方金属材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

取体心立方金属基体,选择注入能量,根据使用场景选择合适的注入温度,将氦离子注入到心立方金属基体表面,使得体心立方金属基体的内部形成弥散分布的氦泡及氦原子,完成体心立方金属材料的表面强化。

10.根据权利要求9所述的表面强化的体心立方金属材料的制备方法,其特征在于,注入能量为10keV-30MeV;注入温度为0-0.5Tm℃,Tm为体心立方金属基体的熔点;氦离子注入剂量为每平方厘米大于等于1017离子。

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