[发明专利]一种耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻及其制造方法

权利要求书

1.一种耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻，包括保护层、芯片及引线，其特征在于，保护层包裹芯片，芯片包裹在引线一端，其中引线的包埋端直接包埋于芯片中，引线与芯片材料之间直接接触，芯片由芯片浆料在引线上粘取后经烧制而成，引线为耐高温金属引线。

2.一种耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30-50%的浆料；2）准备引线：将引线以两个为一组按所需间距排列好，留足引线长度以供插入芯片浆料中；3）制备引线芯片浆料结合体：将引线插入芯片浆料中所需的深度并保持足够的时间，随后提起引线，使每组引线上包裹足够的芯片浆料，干燥后形成引线芯片浆料结合体；4）烧结：将干燥的引线芯片浆料结合体送入烧结炉中在1000-1400℃下进行烧结，获得烧结体；5）制作保护层：将烧结体的芯片部分浸没入耐高温釉水中，使得芯片上浸粘一层釉水，然后在600-900℃下烧结形成保护层，制得耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻。

3.如权利要求2所述的耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，其中所述芯片浆料由金属氧化物和研磨液的混合物在磨机中研磨而成，其中金属氧化物与研磨液的比例为1:0.7-1.0。

4.如权利要求3所述的耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，研磨液为水或者浓度为5-20%的乙醇水溶液。

5.如权利要求3所述的耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，在一次研磨后获得的浆料经过干燥，再加研磨液进行二次研磨至所需细度。

6.如权利要求5所述的耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，还包括：在干燥后二次研磨前，将干燥后获得的粉料在预烧炉中进行预烧，然后才进行二次研磨。

7.如权利要求6所述的耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，预烧温度为850℃±15℃，预烧时间2±0.2小时。

8.如权利要求3或5所述的耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，还包括：在出料前，加入粘合剂和分散剂，再次研磨后方才出料。

9.如权利要求2所述的耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，重复步骤3）以便在干燥后形成的引线芯片浆料结合体上再次粘取芯片浆料并再次干燥，从而扩大引线芯片浆料结合体的尺寸，重复足够次数直到形成的引线芯片浆料结合体达到足够尺寸。

10.如权利要求2所述的耐腐蚀耐高温NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，耐高温釉水的成分包含15%钾长石、16%钠长石、14%滑石、9%方解石、12.5%高岭土、21%石英、2%硼砂、2.5%碳酸钡、8%氧化锌，将上述原料经球磨后加入适量水制成浆料，制得耐高温釉水。