[发明专利]一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用

权利要求书

1.一种烧结制备的低温玻璃焊料片的应用，所述低温玻璃焊料片的制备具体是按以下步骤进行：根据待焊试件的形状设计模具，模具采用不锈钢材质，将低温玻璃粉装入模腔内，在恒压块的作用下，在高于该低温玻璃粉软化点20~40℃的条件下进行烧结，得到玻璃焊料片；所述模具由恒压块（1）、固定板（2）、定位销（3）、凸模（4）和凹模组件（5）组成；所述凸模（4）的型面与凹模组件（5）的型面相对应且形成模腔；所述固定板（2）横置在凸模（4）的上端面，并通过定位销（3）对凸模（4）和凹模组件（5）进行固定，所述固定板（2）的上端面设置恒压块（1）；所述低温玻璃粉为铋系无铅低温玻璃、磷系无铅低温玻璃或含膨胀系数调控相的复合玻璃粉；所述低温玻璃粉的软化点为400℃~450℃，其焊接温度高于软化点50℃~100℃，热膨胀系数为（65～110）×10^-7/℃；所述玻璃焊料片的厚度为0.5~1.5mm；其特征在于玻璃焊料片用于航空、航天、舰船或地面的相控阵雷达T/R管壳用铝基复合材料的封装；具体按以下步骤进行：

将玻璃焊料片装配在待焊试件中间，置于焊接专用工装中，然后转移到大气烧结炉中进行烧结，烧结采用阶梯温度，先将温度从室温升至250~350℃，在温度为250~350℃的条件下保温10~60min，再将温度从250~350℃升至高于玻璃焊料片软化点50℃~100℃，并在该温度下保温10~60min；再从高于玻璃焊料片软化点50℃~100℃降至250~350℃，随炉冷却至100℃取出；其中升温速率低于5℃/min，降温速率低于5℃/min；烧结过程中，压力保持在5~10KPa，烧结完成后中间形成低温玻璃焊料层，即得到焊接后的试件；所述低温玻璃焊料层的厚度小于100μm；

所述高体积分数铝基复合材料中增强相的体积分数为55~70%。