[发明专利]一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器及其加工工艺

权利要求书

1.一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器，其包括电容器芯子、灌封料、内部连接线和引出电极，其特征在于，所述灌封料外部不设置外壳。

2.根据权利要求1所述的一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器，其特征在于，所述引出电极为铜母排或铜螺栓螺母，所述引出电极与所述电容器芯子焊接为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器，其特征在于，所述电容器芯子由金属化薄膜绕卷而成。

4.一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器加工工艺，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）将电容器芯子、内部连接线和引出电极焊接好后放入封装模具内；

（2）往封装模具内注入灌封料；

（3）等待灌封料固化后，封装模具脱模取出成型的电容器。

5.根据权利要求4所述的一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器加工工艺，其特征在于，所述灌封料为导热环氧树脂。

6.根据权利要求4所述的一种无外壳封装的新式结构的薄膜电容器加工工艺，其特征在于，所述封装模具为钢材质。