[发明专利]一种新型半导体测试装置、测试系统及测试方法

说明书

本发明公开了半导体生产领域内的一种新型半导体测试装置，包括设置在基板一侧的金属导电触片，所述金属导电触片的正面以及背面设置有若干根导线，所述金属导电触片包括导入结构，本发明使得其可以提高板阶可靠性测试的效率，从而实现自动化测试。

技术领域

本发明涉及一种半导体测试装置，特别涉及一种半导体测试装置及系统。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

目前全球市场使得大量产品的制造商以低价提供高品质的产品。因此，重要的是要提高良率及生产效率，以便将生产成本降至最低。尤其在半导体制造的领域，因此，半导体制造商的目标在于改善开发阶段的效率同时提高量产阶段生产的良品率。

发明内容

本发明的目的是提供一种新型半导体测试装置、测试系统及测试方法，使得其可以提高板阶可靠性测试的效率，从而实现自动化测试。

本发明的目的是这样实现的：一种新型半导体测试装置，包括设置在基板一侧的金属导电触片，所述金属导电触片的正面以及背面设置有若干根导线，所述金属导电触片包括导入结构。

作为本发明的进一步限定，所述导入结构为内凹结构。

一种新型半导体测试系统，包括设置在测试载板上之一插槽和若干个通道；所述插槽内设置有若干个导线；如权利要求1或2所述的一种新型半导体测试装置插入所述插槽设置；所述半导体测试装置的所述金属导电触片的若干个导线分别接触所述插槽的所述若干个导线。

作为本发明的进一步限定，所述半导体测试系统还包括至少一测试链，所述测试链的路径为由所述测试载板的所述若干个通道的其中之一，经过所述插槽和所述金属导电触片到达设置在所述半导体测试装置的待测封装元件，并经过所述金属导电触片和所述插槽回到所述测试载板的所述若干个通道的其中的另一。

作为本发明的进一步限定，所述测试链的路径经过所述插槽和所述金属导电触片到达所述半导体测试装置时，会经过所述金属导电触片的若干个导线中的第一导线和第二导线；以及所述测试链的路径经过所述金属导电触片和所述插槽回到所述测试载板时，会经过所述金属导电触片的若干个导线中的第三导线和第四导线。

作为本发明的进一步限定，所述测试链的路径经过所述插槽和所述金属导电触片到达所述半导体测试装置时，会经过所述插槽的若干个导线中的第一导线和第二导线；以及所述测试链的路径经过所述金属导电触片和所述插槽回到所述测试载板时，会经过所述插槽的若干个导线中之第三导线和第四导线。

作为本发明的进一步限定，还包括有另一插槽和插入所述另一插槽设置的另一如权利要求1或2所述的半导体测试装置。

一种半导体测试方法，包括以下步骤：

步骤1）利用短回授路径测试所述金属导电触片；

步骤2）将待测封装元件焊接在所述基板上；

步骤3）利用长回授路径测试所述待测封装元件在所述基板上的板阶可靠性。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过本发明可大大提高板阶可靠性测试的效率，从而实现自动化测试，降低人工成本，满足自动化生产要求。

附图说明

图1为本发明的半导体测试装置的示意图。

图2为本发明图1的半导体测试装置的侧视图。

图3为图1的半导体测试装置插设在半导体测试机台的测试载板的半导体测试系统的一实施例示意图。

图4为图1的半导体测试装置插设在半导体测试机台的测试载板的侧视图。