[发明专利]一种高硬度银铜镍合金导电环的制备方法在审
| 申请号： | 201911401883.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111069497A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 户赫龙;郝海英;焦永振;于文军;付丰年;李海滨;董亭义;吕保国 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B21J5/00 | 分类号： | B21J5/00;B21B1/22;B23P15/00;C22F1/14 |
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| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 镍合金 导电 制备 方法 | ||
1.一种高硬度银铜镍合金导电环的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将银铜镍合金熔炼成铸锭、均匀化热处理、锻造、轧制成合金板坯；
(2)步骤(1)所得合金板坯经热处理、线切割，制得银铜镍合金导电环。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中银铜镍合金为AgCuNiAl20-2-1、AgCuVAl10-0.2-1或AgCuVAlZr10-0.2-1-1。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中将银铜镍合金熔炼成铸锭采用真空中频熔炼。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中均匀化热处理的退火温度为650℃～750℃，保温时间为90～300min。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中锻造的开坯始锻温度为680℃～750℃，终锻温度为530℃～600℃，其余火次的始锻温度为600～660℃，终锻温度为530～550℃。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中锻造的开坯始锻温度为680℃～730℃，终锻温度为530℃～580℃，其余火次的始锻温度为600～650℃，终锻温度为530℃。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中轧制的温度为600℃～680℃，道次变形量为10％～30％，总变形量为40％～70％。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中热处理温度为500～680℃。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法制得的银铜镍合金导电环厚为10～20mm，内径为200～600mm。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法制得的银铜镍合金导电环椭圆度小于0.5mm，不直度小于0.1mm，显微硬度≥140HV，电阻率为2.2～2.5μΩ·cm。
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