[发明专利]一种微针测试设备构架在审

专利信息
申请号: 201911402555.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN110954850A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 魏小东;陶连成;唐红兵;闫朝旭 申请(专利权)人: 苏州启航电子有限公司
主分类号: G01R31/66 分类号: G01R31/66;G01R31/52;G01R27/02
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 王熙文
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 设备 构架
【说明书】:

发明公开了一种微针测试设备构架,包括能够定位摄像头模组的定位座、位于定位座旁侧的第一探针和第二探针驱动模组,定位座的旁侧设有翻转式的吸附模组,吸附模组能够吸附软排线;向定位座方向翻转所述吸附模组,吸附模组上的软排线能够与摄像头模组的电路模块的导电体接触。吸附模组上的软排线与摄像头模组的电路模块的导电体接触后,第一探针与软排线上的触点接触,第二探针与摄像头模组的电路模块上的导电体接触,对软排线上的触点和导电体之间的内阻,以及触点与触点是否短路进行测试。本发明涉及设备的机械构架,为摄像头模组的软排线与电路模块之间的电连接关系的预检测提供硬件条件,以保证预检测的顺利进行。

技术领域

本发明涉及电子技术领域,具体涉及电子产品中软排线的测试设备。

背景技术

电子产品的摄像头模组,其内设有电路模块,电路模块设有柱形导电体,柱形导电体上下贯穿电路模块,能够将电路模块下方的电流导向上方。

在摄像头模组组装过程中,电路模块的上方需要装配软排线,软排线与导电体接触,将来自导电体的电流导向电路模块上的其他元器件。软排线上设有若干触点,电路模块上的元器件通过与软排线上的触点接触或连接而得电。

软排线一般通过粘接件安装在电路模块上,或者,利用固定在电路模块上的片状零件将其压紧在电路模块上。软排线一旦完成安装,拆卸困难,而且可能损伤摄像头模组。因此,在软排线安装在电路模块之前,需要对其与电路模块的电连接关系进行检测,在达到要求后,再将软排线安装在摄像头模组的电路模块上。

发明内容

本发明所解决的技术问题:在软排线安装在摄像头模组之前,利用机械设备辅助完成软排线与摄像头模组之间电连接关系的预检测。

为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种微针测试设备构架,包括能够定位摄像头模组的定位座、位于定位座旁侧的第一探针驱动模组和第二探针驱动模组,定位座的旁侧设有翻转式的吸附模组,吸附模组能够吸附软排线;向定位座方向翻转所述吸附模组,吸附模组上的软排线能够与摄像头模组的电路模块的导电体接触。

按上述技术方案,摄像头模组首先定位在载具上,再将载具定位在定位座上。软排线首先被吸附在吸附模组上,再向定位座方向翻转吸附模组,吸附模组上的软排线与摄像头模组的电路模块的导电体接触。之后,第一探针驱动模组驱动第一探针与软排线上的触点接触,第二探针驱动模组驱动第二探针与摄像头模组的电路模块上的导电体接触。之后,对软排线上的触点和导电体之间的内阻,以及软排线上触点与触点是否短路进行测试。

本发明涉及微针测试设备的机械构架,为摄像头模组的软排线与电路模块之间的电连接关系的预检测提供硬件条件,以保证预检测的顺利进行,为提高预检测的效果提供保证。

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步的说明:

图1为一种微针测试设备构架的示意图;

图2为图1中壳体63和电气控制柜62隐藏后的示意图;

图3为第一探针驱动模组20的示意图;

图4为扫码枪支架70的示意图;

图5为定位座10的示意图;

图6为图5的爆炸图;

图7为吸附模组30的示意图;

图8为抵压模组40的示意图;

图9为纵向滑行模组52的示意图。

图中符号说明:

10、定位座;11、定位结构;12、导电模组;121、弹簧;122、绝缘基座;123、正极环;124、负极环;125、正极泡棉;126、负极泡棉;

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