[发明专利]封装结构及其封装方法，显示装置

说明书

本发明属于显示装置封装技术领域，尤其涉及一种封装结构，包括保护层、阻隔层以及设置在所述保护层和所述阻隔层之间的散热层；其中，所述散热层包括石墨烯纳米片和/或氮化硼纳米片。本发明封装结构不但能有效隔绝空气中的氧气、水等成分对显示器件的侵蚀，而且具有较好的散热性能，能够及时导通疏散显示器件在使用过程中产生的热量，防止热量积聚导致的显示器件发光效率低和寿命退化过快，从而使显示装置有更稳定的光电性能和更长久的使用寿命。

技术领域

本发明属于显示器件封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及其封装方法，一种显示装置。

背景技术

量子点发光二极管(Quantumdot Light Emitting Diode，QLED)和有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)等基于有机或无机材料的电致发光显示器件，因其具有自发光、无需背光模组、视角宽、对比度以及清晰度高、全固化、适用于挠曲性面板、温度特性好、响应速度快和节能环保等一系列优异特性，已经成为新型显示技术的研究热点和重点发展方向。然而，显示器件容易受到空气中的氧气、水等成分的侵蚀，严重影响器件的使用寿命，因此，通常需要采用封装结构对显示器件进行封装，使显示器件与空气中的氧气、水等成分隔离，从而延长显示器件的使用寿命。随着消费者对轻薄显示、透明显示及柔性显示的需求，薄膜封装(Thin-Film Encapsulation,TFE)逐渐成为显示技术领域重要的封装技术，典型的薄膜封装结构由无机阻隔层和有机封装层交叠重复组成。其中，无机阻隔层为水氧阻隔层，主要作用为阻隔水氧；有机封装层为平坦化层，主要作用为覆盖无机阻隔层表面的缺陷，为后续成膜提供一个平坦的表面，并且能减小无机阻隔层表面的应力，以及防止缺陷扩散。

但是，除水氧侵蚀对QLED/OLED显示器件造成严重影响外，长时间工作中产生的热量积聚也是导致器件发光效率和寿命退化过快的主要原因，然而现有封装技术下器件散热效果尚有待提高。随着QLED/OLED器件的应用领域越来越宽广，应用环境要求也越来越苛刻，如高亮度显示、大尺寸显示等，及时将器件产生的热量传导到外界变得日益迫切。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装结构，旨在一定程度上解决现有显示器件封装结构无法同时隔绝水氧侵蚀和及时疏散器件工作产生的热量等技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种封装方法。

本发明的再一目的在于提供一种显示装置。

为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种封装结构，包括保护层、阻隔层以及设置在所述保护层和所述阻隔层之间的散热层；

其中，所述散热层包括石墨烯纳米片和/或氮化硼纳米片。

相应地，一种封装方法，包括以下步骤：

提供形成在基板上的待封装器件，在所述待封装器件远离所述基板的表面进行第一次沉积处理形成保护层，所述保护层包括第一非导体材料；

在所述保护层远离所述待封装器件的表面进行第二次沉积处理形成散热层，所述散热层包括石墨烯纳米片和/或氮化硼纳米片；

在所述散热层远离所述保护层的表面进行第三次沉积处理形成阻隔层，所述阻隔层包括至少一层无机阻隔层或有机阻隔层。

相应地，一种显示装置，所述显示装置包括：显示器件和封装在所述显示器件外表面的上述封装结构；或者，所述显示装置包括：显示器件和采用上述的方法封装在所述显示器件外表面的封装结构。