[发明专利]一种全屏蔽差分接触模块及其制备方法在审
申请号: | 201911402795.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111182778A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 苏文玉;曹永泉;木青峰 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 李兵 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 屏蔽 接触 模块 及其 制备 方法 | ||
一种全屏蔽差分接触模块及其制备方法,包括所述固定基座的内侧面等距开设有多个第一定位槽,所述屏蔽组件包括内屏蔽壳体和外屏蔽板,每个所述第一定位槽的内部均嵌入有所述内屏蔽壳体,每个所述内屏蔽壳体的内部中心处嵌入有所述差分信号接触件,所述内屏蔽壳体卡合安装于所述外屏蔽板的内侧面,所述内屏蔽壳体与所述外屏蔽板之间电性接触;本发明内屏蔽壳体、外屏蔽板便可在差分信号接触件形成全屏蔽结构,同时外屏蔽板也可作为固定基座、内屏蔽壳体的定位部件,实现外屏蔽板、内屏蔽壳体、固定基座、差分信号接触件之间的装配固定,结构简便、连接强度高。
技术领域
本发明属于通信连接器技术领域,特别涉及一种全屏蔽差分接触模块及其制备方法。
背景技术
高速类电连接器内部一般含有多组差分对,传输信号时多组差分对之间会相互产生电磁干扰,故此类高密度的高速连接器对串扰指标要求比较高。针对该问题,业界常用的应对方法是使用屏蔽材料对连接器每个差分对的整个传输路径进行360°包裹,从而提高屏蔽效果,降低串扰;同时,不同差分对的屏蔽结构应该相互导通,否则每个屏蔽结构都是一个独立的信号返回路径,造成信号回流路径不完整,容易产生谐振,影响信号在更高带宽内传输。
目前的连接器受限于内部空间,连接器中差分接触单元的固定、全屏蔽并使屏蔽结构之间导通是高速类连接器设计过程中的难点,三者无法得到有效的结合,最终导致屏蔽效果不佳。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足,提供了一种全屏蔽差分接触模块,具体技术方案如下:
一种全屏蔽差分接触模块,包括固定基座、屏蔽组件以及差分信号接触单元;所述差分信号接触单元包括差分信号接触件和固定架,多个所述差分信号接触件之间通过所述固定架固定为一体,所述固定架卡合嵌入于所述固定基座内侧面的第二定位槽内,所述固定基座的内侧面等距开设有多个第一定位槽,所述屏蔽组件包括内屏蔽壳体和外屏蔽板,每个所述第一定位槽的内部均嵌入有所述内屏蔽壳体,每个所述内屏蔽壳体的内部中心处嵌入有所述差分信号接触件,所述内屏蔽壳体卡合安装于所述外屏蔽板的内侧面,所述内屏蔽壳体与所述外屏蔽板之间电性接触;所述差分信号接触件间隔安装于所述内屏蔽壳体、所述外屏蔽板之间,所述固定基座与所述外屏蔽板的内侧面装配连接。
进一步地,所述内屏蔽壳体的截面呈U型,所述内屏蔽壳体用以在所述差分信号接触件的外部形成三面屏蔽结构,所述内屏蔽壳体的底端设有第二接触引脚。
进一步地,所述内屏蔽壳体的开口一侧设有弹性结构的卡爪,所述外屏蔽板的上开设有第二限位孔,所述卡爪卡合嵌入于所述第二限位孔内。
进一步地,所述内屏蔽壳体的开口一侧设有金属柱,所述外屏蔽板的上开设有第二限位孔,所述金属柱外伸穿过所述第二限位孔,所述金属柱的外伸部分为折弯结构,所述折弯结构与所述外屏蔽板平行,所述折弯结构用以将所述内屏蔽壳体固定在所述外屏蔽板上。
进一步地,所述固定基座的内侧面除所述第一定位槽、第二定位槽以外的区域设有固定柱,所述外屏蔽板的上开设有与所述固定柱配合的第二限位孔,所述固定柱胶接于所述第二限位孔内。
进一步地,所述差分信号接触单元还包括绝缘接头,所述绝缘接头套设于所述差分信号接触件的端部。
一种全屏蔽差分接触模块的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:
S1、将内屏蔽壳体卡合嵌入于固定基座内侧的第一定位槽内;
S2、将固定架卡合嵌入到所述固定基座内侧的第二定位槽内,并使得差分信号接触件间隔置于所述内屏蔽壳体的中心处,所述内屏蔽壳体从三面封闭所述差分信号接触件;
S3、将所述固定基座与外屏蔽板装配为一体,各个所述内屏蔽壳体均卡合固定在所述外屏蔽板的内侧,所述内屏蔽壳体、所述外屏蔽板在所述差分信号接触件形成全方位屏蔽结构。
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