[发明专利]一种环氧封装微型二极管及制作工艺

说明书

本发明提供的一种环氧封装微型二极管及制作工艺，其步骤为：本发明通过加工具有弹性的引线，将重量很轻的管芯夹在引线的开口两端完成管芯和引线的装配，加工完成后再将电极引线剪开，使微型二极管能够采用传统工艺进行加工。

技术领域

本发明涉及一种环氧封装微型二极管及制作工艺。

背景技术

传统的轴向二极管的生产工艺是：将生产好的管芯、焊料、引出电极等，通过专用的模具将其组装好，再通过高温将焊料熔化，使用焊料将管芯和引出电极焊接在一起，再对管芯部分进行腐蚀、钝化、封装。

随着电子设备向集成化，小型化方向发展，这就要求分立器件的引线细、体积要小，重量要轻；某轴向引线微型二极管市场需求很大，其要求是：管体直径小于1mm，管体长度小于0.25mm，引线直径小于0.15mm(铜、镍等金属材料)，因其管芯面积小、电极引线直径小、重量轻、电极引线无墩头，管芯和电极引线无法装配、焊接，采用传统工艺已无法生产如此小的二极管。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种环氧封装微型二极管及制作工艺。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种环氧封装微型二极管及制作工艺，其步骤为：

1管芯制作：按常规工艺制作硅片后将其裂片为管芯；

2引线加工：用具有弹性的金属丝制作引线；

3管芯装配：使用引线将管芯夹紧在引线之间；

4引线焊接：将管芯缓慢放入融化的锡锅中再缓慢取出冷却；

5腐蚀：使用腐蚀液对管芯台面进行酸腐蚀、碱腐蚀、清洗、钝化；

7台面钝化：在管芯上涂上硅橡胶；

6封装：使用环氧树脂涂覆管芯后固化；

7引线正负极分离：将引线中部剪开，加工完成。

所述引线为U型,其两末端折弯90°后接触。

所述步骤4中使用镊子尖端夹住管芯放入锡锅中1～3秒,然后取出冷却1～3秒。

所述步骤5中酸腐蚀采用酸腐蚀液，酸腐蚀液按质量百分比是分析纯的65％～68％的硝酸、≥40％的氢氟酸、95％～98％的硫酸、≥99.5％的冰乙酸、≥99.5％的磷酸按体积比1.2：1：1：2：2的混合溶液。由于产品属于微型器件，在进行腐蚀清洗时必须考虑腐蚀液对组件的腐蚀速率，到其中硝酸和氢氟酸对二氧化硅有络合作用，在氧化和络合的作用下硅不断的溶解，1.2:1的硝酸和氢氟酸的比例能够使硅的腐蚀速度在70μm/min左右在通过冰乙酸为缓冲剂，硅的腐蚀速度为50μm/min左右，当硫酸与硝酸的比例为1:1时硅的腐蚀速度没有明显变化，但加入硫酸能很好抑制腐蚀液对引线的腐蚀作用，避免引线受到过量腐蚀，但硫酸属于强酸，硫酸量加入过多会使芯片台面出现氧化现象，通过加入磷酸作为缓冲剂，更好控制了混合酸的腐蚀速率，以硝酸为氧化剂,氢氟酸为络合剂,硫酸为缓蚀剂,磷酸为缓冲剂，冰乙酸为缓冲剂。

所述步骤5中碱腐蚀采用碱腐蚀液，碱腐蚀液为3％～6％的氢氧化钾溶液，其碱腐蚀温度为58～98℃。氢氧化钾能够去除酸腐蚀中硅片的损伤。同时去除酸腐蚀形成的染色层，减少界面效应对器件的影响，形成更清洁、平整的台面造型，使器件具有更稳定的反向性能。

所述步骤5中钝化采用钝化液，钝化液按质量百分比是≥30％的双氧水、≥85％的磷酸和离子水按2:2:5混合的混合液。使用磷酸减少了结表面的氧化物和碱金属离子存在的几率，同时能生产一层二氧化硅钝化层，从而减小了漏电电流。