[发明专利]一种阵列基板、显示面板、其制备方法及显示装置有效
申请号: | 201911403901.4 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111048531B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 代欣;陈江;宛方;顾家昌 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 卢志娟 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 制备 方法 显示装置 | ||
本发明公开了一种阵列基板、显示面板、其制备方法及显示装置,通过在柔性衬底周围设置至少一组第一侧边和第二侧边,并且在第一侧边至少一端设置延伸部,将绑定区设置在延伸部的端部,在将该绑定区与设置在背离显示区一侧的柔性电路板进行绑定时,可以依次将第一侧边向背离显示单元一侧弯折90°,将延伸部向第二侧边的方向弯折90°,再将第二侧边向背离显示单元一侧弯折90°,使延伸部贴附于第二侧边上,以便与将绑定区与柔性电路板进行绑定。与相关技术将柔性衬底伸出的一端向背离出光面一侧弯折180°相比,本发明的同一弯折部位最大弯折角度为90°,可以极大的缓解由于弯折角度过大导致的断线问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板、其制备方法及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,人们对显示装置的要求越来越高,倾向于窄边框或无边框显示装置,曲面屏的设计则满足了人们的这一需求。
相关技术中的曲面屏,存在两面曲的柔性显示面板,即柔性显示面板的左右两侧为曲面显示,上下两端保持平整状态,柔性衬底从显示面板底端伸出一部分后向背离出光面的一侧弯折,与设置在显示面板背离出光面一侧的柔性电路板电连接。在两面曲的基础上,还存在四面曲的柔性显示面板,即柔性显示面板的上下、左右均进行曲面显示,则在柔性衬底的下边进行大角度弯折以实现下边曲面显示后,再将伸出的绑定区域向背光面一侧弯折,由于该绑定区域的走线较多,强度相对薄弱,将伸出部分进行弯折,在工艺实现上存在较大的困难,进行弯折时也出现断线的风险较大,影响显示面板的正常显示。
因此,如何缓解柔性显示面板出现的断线现象,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种阵列基板、显示面板、其制备方法及显示装置,用以缓解柔性显示面板绑定区弯折容易出现断线的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,该阵列基板包括:柔性衬底以及至少一组相邻的第一侧边及第二侧边,所述柔性衬底、第一侧边及第二侧边为一体式结构;
所述柔性衬底包括:显示区,所述显示区域包括多个显示单元以及多条信号线;
还包括:至少位于所述第一侧边一端的延伸部,所述第一侧边及第二侧边可以朝向背离显示单元的一侧弯折,且在弯折状态下,所述延伸部贴附于第二侧边;
所述延伸部包括位于第一表面端部的绑定区,所述绑定区通过贯穿所述延伸部、所述第一侧边的信号线走线与所述信号线电连接。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括第一方面任一实施例提供的阵列基板;所述方法包括:
制备平面型阵列基板,平面型阵列基板包括柔性衬底,至少一组相邻的第一侧边和第二侧边,以及至少位于所述第一侧边一端的延伸部;其中,所述延伸部第一表面端部形成绑定区,所述绑定区通过贯穿所述延伸部、所述第一侧边的信号线走线与显示区信号线电连接;
将所述第一侧边向朝向背离显示单元一侧弯折90°;
依次将所述延伸部和所述第二侧边朝向背离显示单元一侧弯折90°,使所述延伸部贴附于所述第二侧边。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,该显示面板通过第二方面任一实施例提供的显示面板的制备方法形成;
所述显示面板还包括:位于背离所述显示区一侧的柔性电路板,且所述柔性电路板与所述绑定区绑定连接。
第四方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括第三方面实施例提供的显示面板。
本发明的有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉天马微电子有限公司,未经武汉天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911403901.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的