[发明专利]一种硬件温度检测装置

说明书

本发明提供一种硬件温度检测装置，涉及计算机技术领域，以解决现有的计算机硬件一般安装在主机箱内，而温度检测装置多用与散热扇的安装位置相接近，致使温度检测装置只能检测固定区域的温度，而硬件边缘位置或者其他局部位置温度过高时无法进行实时检测，容易导致散热扇不能够及时的对机箱内的硬件进行散热，硬件易损坏的问题，包括固定架；所述固定架的中部固定安装有旋转机构。本发明中由于驱动机构的下端固定安装有往复电机，可使得移动机构能够在安装架上进行上下移动，从而能够使得移动机构两端的温度传感器能够进行不同位置的温度测量，以便于能够实时监控到机箱内的温度变化，避免出现监测死角。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，更具体地说，特别涉及一种硬件温度检测装置。

背景技术

计算机硬件(Computer hardware)是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。

现有的计算机硬件一般安装在主机箱内，主机箱内通常设有散热扇进行散热，而温度检测装置多用与散热扇的安装位置相接近，如专利申请书CN201822136094.1中一种便于调节的计算机硬件温度检测装置，针对现有的计算机硬件温度检测和散热问题，现提出如下方案，其包括箱体，箱体的两侧开设有散热孔，箱体的底部内壁设有第一电机和限位杆，第一电机的输出轴连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆上螺纹套接有第一移动块，第一移动块上固定有散热扇，箱体的顶部内壁固定有第三电机，第三电机的输出端连接有转轴，转轴的底端焊接有圆盘，圆盘的底部设有第二电机、控制器、滑槽、环形槽、第二螺纹杆和第二移动块，第二移动块的底部固定有温度传感器。本发明便于对箱体内不同位置的温度进行检测，提高了散热的效果，有效的保护了箱体内部的计算机硬件，提高了工作效率。

由此，致使温度检测装置只能检测固定区域的温度，而硬件边缘位置或者其他局部位置温度过高时无法进行实时检测，容易导致散热扇不能够及时的对机箱内的硬件进行散热，硬件易损坏。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种硬件温度检测装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一

种硬件温度检测装置，以解决现有的计算机硬件一般安装在主机箱内，主机箱内通常设有散热扇进行散热，而温度检测装置多用与散热扇的安装位置相接近，致使温度检测装置只能检测固定区域的温度，而硬件边缘位置或者其他局部位置温度过高时无法进行实时检测，容易导致散热扇不能够及时的对机箱内的硬件进行散热，硬件易损坏的问题。

本发明硬件温度检测装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种硬件温度检测装置，包括固定架；所述固定架的中部固定安装有旋转机构；所述旋转机构的前端转动安装有安装架；所述安装架的前端固定安装有驱动机构；所述安装架的中部竖向垂直安装有移动机构；所述移动机构包括导向杆、螺杆、螺套和固定座，所述移动机构上竖向安装有三个呈三角排列的导向杆，其导向杆均滑动穿接在安装架上，所述导向杆之间的移动机构上固定安装有螺杆；所述移动机构的上端和下端分别固定安装有温度传感器。

进一步的，所述固定架包括端板和卡柱，所述固定架的上端和下端分别垂直向前固定安装有端板，所述端板的外端侧壁与计算机机箱的内壁相切，上端的所述端板的上端侧壁和下端的所述端板的下端侧壁上分别间隔均匀设置有三角柱状的卡柱。

进一步的，所述安装架包括容置槽、引导柱、凸球和套块，所述安装架的前端开设有 U状的容置槽，所述安装架后端侧壁的左端和右端分别垂直安装有引导柱，所述引导柱的后端固定安装有凸球。

进一步的，所述驱动机构包括往复电机和皮带，所述驱动机构的下端固定安装有往复电机，所述往复电机的通过皮带与容置槽中部的移动机构转动相连接。