[发明专利]一种粘合型发热装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201911404555.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111067698B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 李震玟 申请(专利权)人: 青岛温可微电子科技有限公司
主分类号: A61F7/02 分类号: A61F7/02;A61N5/06
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 代理人: 陈雪飞
地址: 266107 山东省青岛市城阳区夏庄*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 粘合 发热 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种粘合型发热装置,其特征在于,包括,第一基板,在所述第一基板之上形成的包含热源的第二基板;所述第二基板的一端为电源端子部,所述电源端子部为所述第二基板提供电力;所述第二基板上设置有第三基板,所述第一基板以及第三基板是由柔性材料构成的;所述第一基板、所述第二基板以及所述第三基板相互之间通过粘合剂进行粘合形成发热装置;所述电源端子部固定于所述第二基板一侧上的第一电源端子和所述第二基板通过连接辅材连接的第二电源端子;所述第一电源端子和第二电源端子通过电连接,所述电源端子还包括由变形的材质构成的缓冲部,所述缓冲部的一端连接第一电源端子,所述缓冲部的另一端连接第二电源端子。

2.根据权利要求1所述的粘合型发热装置,其特征在于,所述第一基板,包含构成所述第一基板的第一基板底盘,沿所述第一基板底盘的外围形成有外轮廓粘合部;所述外轮廓粘合部以一定间隔从内部突起形成的复数基板固定部,以及所述外轮廓粘合部以内部突出形成的比所述基板固定部大的电源端子固定结构以及从第一基板底盘上突起一定高度而形成的基板固定柱。

3.根据权利要求2所述的粘合型发热装置,其特征在于,所述第一基板还包括在所述电源端子固定结构下方电源端子可插入的空间即电源端子安置部;所述第二基板固定于所述基板固定部和所述第一基板底盘之间形成的第一切割缝隙,电源端子部固定于所述电源端子固定结构和所述第一基板底盘之间形成的第二切割缝以及电源端子安置部里。

4.根据权利要求1所述的粘合型发热装置,其特征在于,所述第三基板包括最少一个热源。

5.根据权利要求1所述的粘合型发热装置,其特征在于,所述缓冲部是呈曲线的弯曲形状。

6.根据权利要求1所述的粘合型发热装置,其特征在于,所述发热装置包裹着所述第一电源端子、所述第二电源端子以及所述缓冲部的电源端子保护部。

7.根据权利要求1所述的粘合型发热装置,其特征在于,所述发热装置还包括,包括所述电源端子部沿着外力的方向具有斜面形状的防止脱离部。

8.根据权利要求7所述的粘合型发热装置,其特征在于,所述发热装置还包括,在所述第一基板上的防止脱离部上下突出形状的防脱离连接部。

9.根据权利要求6所述的粘合型发热装置,其特征在于,所述电源端子保护部由硅胶制造而成;且制造所述电源端子保护部的硅胶的硬度比制造所述第一基板和第三基板的硅胶硬度高。

10.一种粘合型发热装置的制造方法,其特征在于,用于制备如权利要求1-9任一项所述的粘合型发热装置,所述制造方法包括:

第一基板模具的一侧放置电源端子模具;

在电源端子模具放置好的所述第一基板模具里放入柔性材料之后,第一基板的成型;

所述第一基板上涂抹粘合剂;

在所述涂抹粘合剂的第一基板上将第二基板粘合;

所述第一基板和第二基板粘合的第一粘合体上涂抹粘合剂;

以及所述涂抹粘合剂的第一接合体上粘贴第三基板。

11.根据权利要求10所述的粘合型发热装置的制造方法,其特征在于,第一切割缝相对应第二基板有0公差或者负公差;第二切割缝以及电源端子备置部相对应电源端子部有0公差或者负公差。

12.根据权利要求10所述的粘合型发热装置的制造方法,其特征在于,沿着第一基板底盘的外缘形成的外缘粘合部,根据所述外缘粘合部以一定的间隔内部突起的方式形成的复数个的基板固定部,沿着外缘粘合部以内部突起方式形成电源端子固定结构,电源端子部下方预留的空间即电源端子置备部,以及所述第一基板底盘突起一定高度而形成的基板固定柱。

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