[发明专利]一种双组分快速固化型有机硅结构胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911404590.3 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111057517A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 邓伟伟;李吉明;余晓桃;王泉 申请(专利权)人: 广州机械科学研究院有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 林德强
地址: 510535 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 组分 快速 固化 有机硅 结构胶 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种双组分快速固化型有机硅结构胶及其制备方法。本发明的双组分快速固化型有机硅结构胶由A组分和B组分组成,A组分包括羟基封端聚二甲基硅氧烷、补强填料、增塑剂和固化促进剂,B组分包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、补强填料、填料活化处理剂、增塑剂、交联剂、偶联剂、催化剂和颜料。本发明的双组分快速固化型有机硅结构胶的制备方法十分简单,将A组分和B组分中的原料按配比混合均匀后再分别进行包装即可。本发明的双组分快速固化型有机硅结构胶可以在室温下快速固化,粘结强度大、耐候性能优异、耐高低温性能好,且应用范围广、安全环保。

技术领域

本发明涉及一种双组分快速固化型有机硅结构胶及其制备方法,属于有机硅胶黏剂技术领域。

背景技术

目前,家电行业的大部分工件在进行粘结时都是采取先涂底涂,再涂单组份有机硅胶黏剂的方式,固化时间长,且固化过程中往往需要使用夹具对工件进行定位,生产效率较低,严重约束了需求旺盛的产品线。市面上虽然出现了不少室温固化双组分有机硅胶黏剂,但都是低粘度的灌封胶,固化速度慢,用于家电行业的工件粘结时无法实现快速定位,且粘接强度和粘接的通用性不够,仍然无法满足家电行业的应用要求。而且,家电行业产品外观美丽光洁,多数工件材质要求自清洁,表面能低,难粘接。

因此,有必要开发一种室温固化、固化速度快、粘结强度大、应用范围广的双组分有机硅胶黏剂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双组分快速固化型有机硅结构胶及其制备方法。

本发明所采取的技术方案是:

一种双组分快速固化型有机硅结构胶,由A组分和B组分组成:

所述A组分包括以下质量份的原料:

羟基封端聚二甲基硅氧烷:40~100份;

补强填料:20~120份;

增塑剂:0~30份;

固化促进剂:0.1~3份;

所述B组分包括以下质量份的原料:

烷氧基封端聚二甲基硅氧烷:40~100份;

补强填料:20~120份;

填料活化处理剂:5~50份;

增塑剂:20~100份;

交联剂:5~20份;

偶联剂:3~15份;

催化剂:0.01~2份;

颜料:0.1~20份。

优选的,一种双组分快速固化型有机硅结构胶,由A组分和B组分组成:

所述A组分包括以下质量份的原料:

羟基封端聚二甲基硅氧烷:80~100份;

补强填料:50~80份;

增塑剂:0~10份;

固化促进剂:1~3份;

所述B组分包括以下质量份的原料:

烷氧基封端聚二甲基硅氧烷:40~60份;

补强填料:40~60份;

填料活化处理剂:5~20份;

增塑剂:20~40份;

交联剂:10~20份;

偶联剂:5~10份;

催化剂:0.1~0.5份;

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