[发明专利]激光调阻方案的获取方法、激光调阻方案和片式电阻

权利要求书

1.一种激光调阻方案的获取方法，其特征在于，包括以下步骤：

选定待调电阻，所述待调电阻为毛坯电阻同批次生产的片式电阻，对所述待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使所述待调电阻的阻值精度达到预定精度，所述预定精度的取值范围为0.1％-1％；

对所述待调电阻以对切刀口进行第二次切割；其中，对所述待调电阻以第一刀口进行切割，获取所述待调电阻的实际阻值与目标阻值之间的差值；

根据所述差值确定第二刀口的长度，对所述待调电阻以所述第二刀口进行切割；

判断所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向是否交叉；

如果所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向交叉，则更换所述待调电阻；

对更换后的所述待调电阻循环以上步骤，直至所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向不交叉；

判断所述待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；

如果所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度，确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对所述毛坯电阻进行切割。

2.根据权利要求1所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，所述判断所述待调电阻的阻值精度是否达到所述目标精度的步骤之后还包括以下步骤：

如果所述待调电阻的阻值精度未达到所述目标精度，则更换所述待调电阻；

对更换后的所述待调电阻循环以上步骤，直至所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度。

3.根据权利要求1所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，

所述第一刀口的长度小于所述待调电阻的宽度的一半；

和/或，所述差值越大，所述第二刀口的长度越大；所述差值越小，所述第二刀口的长度越小。

4.根据权利要求1所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，

所述预定精度的取值范围为0.3％-0.7％；

和/或，所述目标精度为0.1％。

5.根据权利要求1所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，所述确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对所述毛坯电阻进行切割的步骤具体包括：

对预定数量的样本电阻逐个根据所述蛇形刀口和所述对切刀口进行调阻，其中，样本电阻为与毛坯电阻同批次生产的片式电阻；

取所有样本电阻的阻值，判断所述样本电阻的阻值精度是否均达到目标精度；

如果所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度，则确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割；

如果所述样本电阻的阻值精度中的至少一个未达到所述目标精度，则循环以上步骤，直至所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度。

6.根据权利要求5所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，所述确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割的步骤具体包括：

取所有样本电阻的调阻后的阻值的标准差，判断所述标准差是否小于预定标准差；

如果所述标准差小于所述预定标准差，则确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割；

如果所述标准差大于所述预定标准差，则循环以上步骤，直至所述标准差小于预定标准差。