[发明专利]一种顶针方法及其装置在审
申请号: | 201911405100.1 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111092046A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 朱文敏;林仕强;万垂铭;曾照明 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍;李小林 |
地址: | 511458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 顶针 方法 及其 装置 | ||
1.一种顶针方法,其特征在于,包括如下步骤:
将硬片置于顶针组的顶针帽上,通过所述顶针帽顶部的吸附部件将与硬片向贴合的粘膜吸合;
第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组依次设置在所述硬片的下方,并顺次上升,在顺次上升的过程中:第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离,第二顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离……直至第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离。
2.根据权利要求1所述的顶针方法,其特征在于,第一顶针组上升使所述硬片与所述粘膜部分分离具体为:
第一顶针组上升一高度,使所述硬片与所述顶针帽的顶面呈一倾斜角,所述倾斜角的角度为3°-5°。
3.根据权利要求1所述的顶针方法,其特征在于,第N组顶针上升使所述硬片与粘膜全部分离具体为:
第一顶针组-第N-1顶针组保持上升高度不变,第N顶针组上升的高度与第一顶针组上升的高度相等,使所述硬片和所述粘膜完全分离。
4.一种顶针装置,其特征在于,包括:
若干顶针组;
顶针帽,所述顶针组设置在所述顶针帽内,且所述顶针帽的顶部设置有用于吸附与硬片向贴合的粘膜的吸附部件;
驱动部件,设置在底座内且位于所述顶针组的下方,所述驱动部件与所述顶针组抵接,用于依次推动所述顶针组向上运动。
5.根据权利要求4所述的顶针装置,其特征在于,所述顶针组包括:沿第一方向直线等间距布置的第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组。
6.根据权利要求5所述的顶针装置,其特征在于,所述第一顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第一顶针,所述第二顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第二顶针……所述第N顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第N顶针,以使所述第一顶针组、所述第二顶针组……所述第N顶针组成阵列布置,所述第一方向和所述第二方向垂直。
7.根据权利要求6所述的顶针装置,其特征在于,若干所述第一顶针等间距布置,若干所述第二顶针等间距布置……若干所述第N顶针等间距布置,且所述第一顶针组包括至少一根所述第一顶针,所述第二顶针组包括至少一根所述第二顶针……所述第N顶针组包括至少一根所述第N顶针。
8.根据权利要求4所述的顶针装置,其特征在于,所述吸附部件为设置在所述顶针帽顶面上的真空孔。
9.根据权利要求4所述的顶针装置,其特征在于,所述驱动部件包括:第一电机、第二电机、传送带、第一推动块,所述第一电机的输出轴、所述第二电机的输出轴分别与所述传送带的两个转动轴连接,用于驱动所述传送带正转或者反转,所述第一推动块固定在所述传送带上,所述第一推动块的边缘设置有倒角。
10.根据权利要求4所述的顶针装置,其特征在于,所述驱动机构包括:第三电机、丝杆、第二推动块,所述第三电机的输出轴与所述丝杆的固定端连接,所述丝杆的活动端固定有所述第二推动块,所述第二推动块的边缘设置有倒角。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东晶科电子股份有限公司,未经广东晶科电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911405100.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种框绞机走线机构
- 下一篇:一种显示方法及电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造