[发明专利]一种含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201911405675.3 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111100264A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 高立群;刘江涛;乔冠伟;高建华;马望京 申请(专利权)人: 南京德高材料科技有限公司
主分类号: C08G61/12 分类号: C08G61/12;H01L51/30;H01L51/46;H01L51/54
代理公司: 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 代理人: 张德宝
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 dpp 噻吩 结构 单元 聚合物 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物,其特征在于,该聚合物P具有如下通式结构:

其中,R为C6~C16的烷基;n为1~100之间的整数,0<X<1。

2.根据权利要求1所述的一种含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物,其特征在于,所述X为0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8或0.9。

3.一种含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:

提供2,5-二溴噻吩、2,5-二溴-3,4二氟噻吩和化合物DPP,化合物DPP的结构式为:

其中,R为C6~C16的烷基;

在氮气保护条件下,按物质的量份数计,将(1.0~1.5)份化合物R-DPP、a份2,5-二溴噻吩和b份2,5-二溴-3,4二氟噻吩投加到有机溶剂中,加入催化剂,在100℃~130℃下进行stille耦合反应3~7天,制得含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物,所述含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物为具有如下通式的聚合物P:

其中,0<a<1,0<b<1,且a+b=1;R为C6~C16的烷基;n为1~100之间的整数,0<X<1。

4.根据权利要求3所述的含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物的制备方法,其特征在于,投加的所述催化剂与化合物R-DPP的物质的量份数比为1:(10~30)。

5.根据权利要求3所述的含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物的制备方法,其特征在于,所述催化剂为有机钯。

6.根据权利要求3所述的含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物的制备方法,其特征在于,所述催化剂为有机钯和有机膦配体。

7.根据权利要求6所述的含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物的制备方法,其特征在于,所述有机钯与有机膦配体的物质的量份数比为1:(1.2~1.8)。

8.根据权利要求6所述的含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物的制备方法,其特征在于,所述有机膦配体为邻甲基三苯基膦或者三叔丁基膦。

9.根据权利要求5或6所述的含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物的制备方法,其特征在于,所述有机钯为醋酸钯、四三苯基膦钯或者双三苯基膦二氯化钯。

10.权利要求1~2所述的含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物或者权利要求3~9任一项所述的含DPP、噻吩和氟代噻吩结构单元的聚合物的制备方法在下述器件中的应用,所述器件包括太阳能电池器件、有机电致发光器件以及有机场效应晶体管。

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