[发明专利]一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法

说明书

本发明公开了一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法，包括以下步骤：（1）使用生瓷带和第一金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作生瓷框；（2）将所述生瓷框设置在侧面印刷模具的模具板中，按照生瓷框的长度方向，将模具板固定在侧面印刷模具的模具底座的凹槽中；（3）将生瓷框在印刷机上印刷第二金属化浆料；（4）烘干。该方法可以用于侧面印刷壁薄的生瓷框，避免了侧面印刷时侧壁受印刷网版的压力而产生变形失效问题，使用本发明的方法生产的瓷框，侧壁变形量小于0.02mm，瓷件性能满足电子陶瓷的使用要求。

技术领域

本发明涉及的是一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法，属于电子陶瓷封装外壳技术领域。

背景技术

高温共烧陶瓷（HTCC）常用的材料体系有氧化铝和氮化铝陶瓷体系。氧化铝高温共烧陶瓷的主要优点是绝缘好、机械强度高、耐腐蚀及高频特性好等，氮化铝的优点是热导率高、电性能好。高温共烧陶瓷主要应用于高可靠、气密器件封装及MCM基板和外壳等领域。高温共烧陶瓷烧结温度较高，一般在1500℃～1850℃，因此与之共烧的金属浆料必须耐高温，一般采用金属钨用作共烧陶瓷的金属化浆料。

瓷框类瓷件主要用于高频功率器件的陶瓷封装外壳，对于高温共烧陶瓷瓷框类瓷件，通常在瓷框的侧面需印刷宽度不一的金属化图形，用于瓷件上下图形之间的电连接，对于平片形瓷件，侧面印刷可以直接印刷，对于生瓷框尤其是大尺寸、窄边框的生瓷框侧面印刷，如果直接垂直在印刷台上侧面印刷，由于生瓷的塑性，瓷框的印刷面会产生严重变形，导致烧结后瓷框外观、尺寸不合格而报废。

发明内容

本发明的目的是提出一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法，采用专用的模具板和模具底座固定高温共烧陶瓷生瓷框，在侧面印刷时，瓷框印刷侧壁的上下两面同时受力，从而避免了侧面印刷时侧壁受印刷网版的压力而产生变形失效问题。

本发明的技术解决方案：一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法，包括以下步骤：

（1）使用生瓷带和第一金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作生瓷框；

（2）将所述生瓷框设置在侧面印刷模具的模具板中，按照生瓷框的长度方向，将模具板固定在侧面印刷模具的模具底座的凹槽中，

其中，所述的侧面印刷模具包括设有凹槽的模具底座和n个模具板，所述的模具板为平板结构，其一面设有凸台，另一面为平面，一个生瓷框设置在两个模具板之间，其中一个模具板的凸台与所述生瓷框的内腔卡合，另一个模具板的平面与所述生瓷框的外表面贴合，n-1个生瓷框设置在n个模具板之间，n≥2；

（3）将生瓷框侧面在印刷机上印刷第二金属化浆料；

（4）烘干。

较佳的，所述多层陶瓷生产工艺包含以下步骤：流延生瓷带、生瓷带打腔、生瓷带印刷金属化浆料、生瓷带叠片层压形成多层瓷片和多层生瓷带热切成生瓷框。

较佳的，生瓷带原料以重量百分比计，包括如下组分：陶瓷粉比如氧化铝85%~90%、助烧剂比如粘土、滑石粉等3%~8%、粘结剂如PVB3%~7%，额外添加溶剂如无水乙醇8%~15%。

较佳的，第一金属化浆料和第二金属化浆料以重量百分比计，包括如下组分：钨粉85%~90%，陶瓷粉如氧化铝2%~5%，粘结剂如乙基纤维素2%~5%，溶剂如松油醇5%~10%。

较佳的，侧面印刷模具的材料采用易加工的有机玻璃、铝、铝合金等材料。

较佳的，为方便生瓷框装卸模具，模具板上的凸台宽度尺寸比生瓷框的内腔宽度尺寸小0.02~0.10mm。

较佳的，烘干温度为50~150，烘干时间为2min~60min。

与现有技术相比，本发明的优点是：