[发明专利]一种晶圆支撑装置和晶圆清洗装置在审
申请号: | 201911407703.5 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113130371A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 刘远航;赵德文;王江涛 | 申请(专利权)人: | 清华大学;华海清科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
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地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支撑 装置 清洗 | ||
1.一种晶圆支撑装置,其特征在于,包括支撑组件,所述支撑组件移动以水平支撑晶圆;至少一支撑组件可相对于其移动方向摆动以调节支撑组件的位置。
2.如权利要求1所述的晶圆支撑装置,其特征在于,所述支撑组件包括位于其上的支撑辊,所述支撑组件摆动以调节所述支撑辊与晶圆外缘的间隙。
3.如权利要求1所述的晶圆支撑装置,其特征在于,所述支撑组件包括回转组件,所述回转组件使得支撑组件自适应摆动。
4.如权利要求1所述的晶圆支撑装置,其特征在于,所述支撑组件配置有主动支撑辊和/或从动支撑辊,所述支撑组件自适应摆动以调节主动支撑辊和/或从动支撑辊的位置。
5.如权利要求1所述的晶圆支撑装置,其特征在于,所述支撑组件包括支撑板,其上设置有主动支撑辊和从动支撑辊;所述支撑板通过回转组件与移动组件连接,所述移动组件带动支撑板及其上的支撑辊相向移动以水平支撑晶圆。
6.如权利要求1所述的晶圆支撑装置,其特征在于,所述支撑组件包括支撑板、主动支撑辊和从动支撑辊及回转组件,所述主动支撑辊和/或从动支撑辊通过回转组件与支撑板连接,所述回转组件使得支撑辊自适应摆动以调节其与晶圆外缘的间隙。
7.如权利要求5所述的晶圆支撑装置,其特征在于,所述回转组件包括连接轴和套筒,所述连接轴的一端与支撑组件连接,所述连接轴的另一端枢接于设置在移动组件的套筒。
8.如权利要求2所述的晶圆支撑装置,其特征在于,所述支撑辊包括连接部和位于连接部顶部的支撑部,所述支撑部包括上支撑体、垫圈及下支撑体,所述垫圈设置于上支撑体与下支撑体形成的凹槽内;所述垫圈与上支撑体及下支撑体接触的外侧面和/或部分顶面设置有间隙。
9.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括权利要求1至8任一项所述的晶圆支撑装置,所述晶圆支撑装置水平支撑晶圆,所述晶圆的上表面和/或下表面设置有去除晶圆表面杂质的清洗刷。
10.如权利要求9所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗刷非平行设置于水平支撑的晶圆的侧面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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