[发明专利]一种半导体恒温箱在审
申请号: | 201911409589.X | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN110966821A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 邓玉林;李晓琼;樊云龙;张秋博;阴晓昱;张颖;杨春华;赵天磬;蒋智泉 | 申请(专利权)人: | 北京理工亘舒科技有限公司 |
主分类号: | F25D11/00 | 分类号: | F25D11/00;F25D19/00;F25D23/10;F25D17/04;F25B21/02;F25D29/00 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 孙翠贤;丁芸 |
地址: | 100089 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 恒温箱 | ||
本发明实施例提供一种半导体恒温箱。该恒温箱包括箱体和箱盖,箱体包括内胆、内胆保温层和保温层外壳;内胆上设有制冷风道,且制冷风道对应设置制冷组件;制冷风道包括设置在内胆上的进风通道、第一出风通道和第二出风通道;进风通道、第一出风通道及第二出风通道相连通;制冷组件包括导冷块、半导体制冷片以及散热器;散热器与半导体制冷片的热端连接;半导体制冷片的冷端与导冷块的一端贴合,导冷块的另一端穿过保温层外壳和内胆保温层,伸入通道连通处,通道连通处为关于进风通道与第一出风通道及第二出风通道的公共连通处;进风通道内设置风扇。通过本方案可以解决现有保温箱容易受到外界环境影响,存在无法满足疫苗冷藏温度要求的问题。
技术领域
本发明涉及制冷设备技术领域,特别是涉及一种半导体恒温箱。
背景技术
目前,区县级医疗卫生机构及其下级医疗卫生机构(如社区、乡村卫生所、偏远山区等)的各疫苗接种点,通常使用保温箱保存疫苗。保温箱一般采用保温材料制成的箱体结构,例如泡沫箱。
现有的上述保温箱,通过在箱内放置冰袋控制箱内温度。由于现有保温箱难以完全隔绝外部环境所传导的热量,而冰袋吸热能力有限,随着环境温度升高,该保温箱内的温度也会逐渐升高。因此,现有的保温箱容易受到外界环境影响,存在无法满足疫苗冷藏温度要求的缺陷。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种半导体恒温箱,能够有效解决现有的保温箱容易受到外界环境影响,存在无法满足疫苗冷藏温度要求的问题。具体技术方案如下:
本发明实施例提供一种半导体恒温箱,包括箱体和箱盖,所述箱体由内向外依次包括内胆、内胆保温层和保温层外壳;
所述内胆上设有制冷风道,且制冷风道对应设置制冷组件;
所述制冷风道包括设置在所述内胆上的进风通道、第一出风通道和第二出风通道;所述进风通道、所述第一出风通道以及所述第二出风通道相连通;
所述制冷组件包括导冷块、半导体制冷片以及散热器;所述散热器与所述半导体制冷片的热端连接;所述半导体制冷片的冷端与所述导冷块的一端贴合,所述导冷块的另一端依次穿过所述保温层外壳和内胆保温层,伸入通道连通处,所述通道连通处为关于所述进风通道与所述第一出风通道及所述第二出风通道的公共连通处;
所述进风通道内设置风扇,用于使所述内胆中的空气进入所述进风通道,并经所述通道连通处的导冷块冷却后,经所述第一出风通道和所述第二出风通道回流至所述内胆中。
可选地,所述进风通道由设置在所述内胆外表面的风道板、第一挡板和第二挡板围成;所述风道板为包围所述内胆上对应于所述进风通道的进风口、对应于所述第一出风通道的第一出风口,以及对应于所述第二出风通道的第二出风口的一圈立板;所述第一挡板设置在所述风道板围成的区域内且位于所述第一出风口和所述进风口之间,用于隔离所述第一出风口和所述进风口;所述第二挡板设置在所述风道板围成的区域内且位于所述第二出风口和所述进风口之间,用于隔离所述第二出风口和所述进风口;
所述第一出风通道由第一盖板、所述风道板以及所述第一挡板围成;所述第一盖板对应所述第一出风口,设置在所述风道板和所述第一挡板的顶部;
所述第二出风通道由第二盖板、所述风道板以及所述第二挡板围成;所述第二盖板对应所述第二出风口,设置在所述风道板与所述第二挡板的顶部;
所述第一挡板开设用于将所述进风通道与所述第一出风通道连通的连通孔;所述第二挡板开设用于将所述进风通道与所述第二出风通道连通的连通孔;
所述内胆保温层设有与所述风道板、第一盖板和第二盖板相适配的凹陷部。
可选地,所述内胆设有至少两个制冷风道;针对每个制冷风道,所述第一出风口设置在所述进风口的上侧,所述第二出风口设置在所述进风口的下侧。
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