[发明专利]一种聚亚芳基醚树脂及其制备方法

说明书

本申请公开一种聚亚芳基醚树脂，其中，其数均分子量为1000～4000，优选数均分子量为2000～3000，其结构式如下述式(1)所示，式(1)中，R1、R2、R3、R4选自氢、卤素、C₁‑C₁₂烷基；R5、R6选自氢或甲基；R7‑R9选自氢或C₁‑C₁₈的烷基；m、n为1～50的整数。本申请还公开一种聚亚芳基醚树脂的制备方法，包括以下步骤：在聚亚芳基醚的良溶剂中加入聚亚芳基醚和多酚化合物，再加入过氧化物，进行第一反应，第一反应完成后降温，将得到的第一反应液倒入不良溶剂中析出双羟基聚亚芳基醚；然后加入封端剂和催化剂，进行第二反应，第二反应完成后，将得到的反应液倒入不良溶剂中析出式(1)所示的聚亚芳基醚树脂。

技术领域

本申请涉及高分子合成领域，具体涉及一种聚亚芳基醚树脂及其制备方法。

背景技术

近年来，随着信息化产业的不断发展，对信号传输速度和传递损失要求越来越高，在传统覆铜板制造业中应用最广的基体树脂是环氧树脂，因在温使用时尺寸稳定性不佳，在高频范围内介电常数过高，所以传统的环氧树脂已无法满足电子工业产品技术发展的需求，因此低介电常数介电损耗的覆铜板的开发成为各大覆铜板商研究的热点之一。

热塑性的聚亚芳基醚(PPE)具有优秀的Dk及Df性能。同时，鉴于其吸湿性低、阻燃性能佳，因此热塑性聚亚芳基醚是很有潜力的覆铜板基材。高分子的聚亚芳基醚本身是耐热性极佳的热塑性工程塑料，具有良好的力学性能和尺寸稳定性。但是，高分子的聚亚芳基醚的加工温度高，而且在加工过程中具有很高的粘度，因而无法直接应用到覆铜板领域。

为了解决这些问题，一般使用降低聚亚芳基醚分子量的方法，同时使聚亚芳基醚的两端都连接活性反应基团，使其变成热固性树脂，与其他树脂交联反应，发挥出聚亚芳基醚优良的Dk及Df性能。

中国专利CN109161014A公开了一种生产低分子量双端羟基聚亚芳基醚的制备方法，其两端羟基可以与酸、酸酐、环氧基、氰酸酯等基团反应，与这些活性基团反应并不能充分发挥聚亚芳基醚树脂优良的介电性能。

中国专利CN100402582C提供了一种环氧基官能化的聚亚芳基醚树脂，该树脂同样只能与酸酐、酸、氰酸酯等反应，并不能充分利用聚亚芳基醚优良的介电性能。

发明内容

为了解决上述问题，本申请提供一种聚亚芳基醚树脂及其制备方法，该聚亚芳基醚在具有低分子量的同时，其含有不饱和度脂肪基，可以与苯乙烯、聚丁二烯、烯丙基等不饱和树脂共混反应，不引入极性大的基团，充分发挥聚亚芳基醚优良的介电性能。

本申请的具体技术方案如下：

1、一种聚亚芳基醚树脂，其中，其数均分子量为1000～4000，优选数均分子量为2000～3000，其结构式如下述式(1)所示：

式(1)中，R1、R2、R3、R4选自氢、卤素、C₁-C₁₂烷基；R5、R6选自氢或甲基；R7-R9选自氢或C₁-C₁₈的烷基；m、n为1～50的整数。

2、根据项1所述的聚亚芳基醚树脂，其中，所述卤素为溴或氯；C₁-C₁₂烷基为C₁-C₁₂直链烷基或支链烷基，

优选地，所述C₁-C₁₂烷基为甲基。

3、根据项1或2所述的聚亚芳基醚树脂，其中，所述R7为C₁-C₆的烷基；优选R7为C₁-C₄的烷基。

4、根据项1～3中任一项所述的聚亚芳基醚树脂，其中，所述R5、R6为甲基。