[发明专利]一种印制电路板及电子设备

权利要求书

1.一种印制电路板，包括：

顶层布线层，所述顶层布线层上设置有多个射频线，以及与每一个所述射频线相连的引脚；

第一中间层，包括多个第一区域；

第二中间层，包括多个第二区域；

其中，所述顶层布线层、第一中间层及第二中间层依次叠放，所述第二中间层的第二区域作为所述顶层布线层上所述引脚的参考地区域，通过所述第一中间层的第一区域使所述顶层布线层的引脚与所述第二中间层的所述引脚的参考地区域贯穿，以增加所述引脚与所述引脚的参考地区域之间的距离，所述引脚的参考地区域与所述引脚的形状及面积是完全相同的；

所述第二中间层为中间布线层，所述第二中间层中的射频线布置于所述第二中间层上除所述第二区域外的区域。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其中，

所述第一中间层的第一区域为所述第一中间层上的通孔；

所述第一中间层上的通孔位于与所述顶层布线层上的所述引脚对应的区域；

所述第二中间层的第二区域为与所述第一中间层上的通孔对应的区域。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其中，

所述第一中间层上的通孔的面积不小于所述引脚所在区域的面积。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其中，所述射频线为横切面的直径小于第一预设值的线。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其中，包括：

通过所述顶层布线层上所述引脚与所述引脚的参考地区域之间的距离，确定所述顶层布线层上与所述引脚相连的所述射频线的阻抗满足第一数值范围。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其中，所述第二中间层的射频线通过第一连线与所述顶层布线层的射频线连通。

7.一种电子设备，所述电子设备包括：

设备本体，及印制电路板，

所述印制电路板设置在所述设备本体内，所述印制电路板包括：

顶层布线层，所述顶层布线层上设置有多个射频线，以及与每一个所述射频线相连的引脚；

第一中间层，包括多个第一区域；

第二中间层，包括多个第二区域；

其中，所述顶层布线层、第一中间层及第二中间层依次叠放，所述第二中间层的第二区域作为所述顶层布线层上所述引脚的参考地区域，通过所述第一中间层的第一区域使所述顶层布线层的引脚与所述第二中间层的所述引脚的参考地区域贯穿，以增加所述引脚与所述引脚的参考地区域之间的距离，所述引脚的参考地区域与所述引脚的形状及面积是完全相同的；

所述第二中间层为中间布线层，所述第二中间层中的射频线布置于所述第二中间层上除所述第二区域外的区域。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，

所述第一中间层的第一区域为所述第一中间层上的通孔；

所述第一中间层上的通孔位于与所述顶层布线层上的所述引脚对应的区域；

所述第二中间层的第二区域为与所述第一中间层上的通孔对应的区域。