[发明专利]一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装及方法

权利要求书

1.一种检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，包括绝缘探头，所述绝缘探头连接导向杆，所述导向杆安装在壳体内，所述壳体连接导通部。

2.根据权利要求1所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述绝缘探头为纺锤形。

3.根据权利要求2所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述导通部包括多个弹性金属片，多个所述弹性金属片的一端相互连接且围绕在所述导向杆周围，所述弹性金属片的另一端具有楔形结构。

4.根据权利要求1所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述绝缘探头为圆锥状，圆锥的底面连接所述导向杆。

5.根据权利要求4所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述导通部为导电弹簧。

6.根据权利要求1~5任一项所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述导向杆上设有限位块，所述壳体上设有膨胀段，所述限位块位于所述膨胀段内部。

7.根据权利要求6所述的检测PCB板背钻孔残余金属的工装，其特征是，所述导向杆上设有复位弹簧，所述复位弹簧一端连接所述壳体另一端连接所述限位块。

8.一种检测PCB板背钻孔残余金属的方法，其特征是，包括：

将连接绝缘探头的导向杆伸入PCB板的背钻孔内，使绝缘探头抵接在背钻孔的底部；

通过导向杆外侧的壳体推动导通部，导通部在壳体和绝缘探头的挤压下向外扩张形成喇叭状并抵接在背钻孔的侧壁上；

向导通部接入检测电流，若表现为短路则表示背钻孔侧壁有残留金属；若表现为开路则表示背钻孔侧壁没有残留金属。

9.根据权利要求8所述的检测PCB板背钻孔残余金属的方法，其特征是，所述壳体的材质为金属，检测电流通过壳体传导至导通部。

10.根据权利要求8所述的检测PCB板背钻孔残余金属的方法，其特征是，所述壳体的材质为非金属，检测电流通过设置在壳体上的电极传导至导通部。