[发明专利]一种含陶瓷颗粒的铝合金焊丝及其制备方法和应用有效
申请号: | 201911411516.4 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111139385B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 王浩伟;李险峰;雷爽;邓亚琪;钱裕文;李宇罡 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C22C21/10 | 分类号: | C22C21/10;C22C32/00;C22C1/10;C22C1/02;C22C1/06;B23K35/28;B23K35/40 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 颗粒 铝合金 焊丝 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种含陶瓷颗粒的铝合金焊丝及其制备方法和应用。该铝合金焊丝按重量百分比包含如下元素:Zn:12.5‑14.5%,Mg:1.8‑3.0%,Cu:3.0‑4.5%,Zr:0.02‑0.3%,Cr:0.03‑0.3%,Fe:0.01‑0.4%,Si:0.01‑0.3%,Mn:0.01‑0.4%,TiB2陶瓷颗粒≤6%,余量为Al;其中,TiB2陶瓷颗粒的粒径为1微米‑10微米。
技术领域
本发明涉及铝合金焊丝技术领域,特别涉及到一种含陶瓷颗粒的铝合金 焊丝及其制备方法和应用。
背景技术
铝合金具备高比强度、高比刚度的优点,广泛应用于航空航天、交通运 输等领域。随着高新技术快速发展,对其的要求也越来越高,安全环保、节 能减排成为目前最重要的发展方向。尤其是7XXX系高强铝合金,以其优良的 综合性能成为最具有发展前景的轻量化材料,并受到国内外学者专家的共同 关注。
但是,7XXX系高强铝合金焊接性能差,存在着焊接接头裂纹倾向大、接 头软化严重以及变形等一系列问题。采用目前常用的Al-Mg系焊丝时,焊缝极 易产生裂纹,且焊缝强度最多只能稳定到300MPa左右,无法满足高比强度、 高比刚度的要求。
研究表明,纳米颗粒的引入不仅可以有效的细化晶粒、改善第二相的尺 寸和分布,而且可以从根本上消除材料的热裂敏感性。
因此,亟待开发一种含陶瓷颗粒的铝合金焊丝,提高焊缝强度和热稳定 性,解决7XXX系铝合金焊接易开裂的问题。
发明内容
为解决现有技术存在的问题,本发明目的提供了一种提高焊缝强度和热 稳定性的含陶瓷颗粒的铝合金焊丝及其制备方法。
为解决以上技术问题,本发明采用以下技术方案来实现的:
一种含陶瓷颗粒的铝合金焊丝,其特征在于,所述铝合金焊丝按重量百 分比包含如下元素:Zn:12.5-14.5%,Mg:1.8-3.0%,Cu:3.0-4.5%,Zr: 0.02-0.3%,Cr:0.03-0.3%,Fe:0.01-0.4%,Si:0.01-0.3%,Mn:0.01-0.4%,TiB2陶瓷颗粒≤6%,余量为Al;其中,TiB2陶瓷颗粒的粒径为1微米-10微米。
在本发明的一个优选实施例中,所述铝合金焊丝按重量百分比包含如下 元素:Zn为12.5%,Mg为1.8%,Cu为3.0%,Zr为0.2%,Cr为0.15%,Fe为0.3%, Si为0.2%,Mn为0.4%,TiB2陶瓷颗粒为6%,余量为Al,其中,TiB2陶瓷颗粒的 粒径为1微米-3微米。
在本发明的一个优选实施例中,所述铝合金焊丝按重量百分比包含如下 元素:Zn:13-14.5%,Mg:2.1-2.6%,Cu:3.0-4.0%,Zr:0.02-0.3%,Cr: 0.03-0.3%,Fe:0.01-0.4%,Si:0.01-0.3%,Mn:0.01-0.4%,TiB2陶瓷颗粒 ≤4%,余量为Al。
在本发明的一个优选实施例中,所述铝合金焊丝按重量百分比包含如下 元素:Zn为14.5%,Mg为2.2%,Cu为4%,Zr为0.15%,Cr为0.1%,Fe为0.2%, Si为0.15%,Mn为0.15%,TiB2陶瓷颗粒为3.5%,余量为Al,其中,TiB2陶瓷颗 粒的粒径为4微米-7微米。
在本发明的一个优选实施例中,所述铝合金焊丝按重量百分比包含如下 元素:Zn:13-14%,Mg:2.5-2.6%,Cu:3.0-3.5%,Zr:0.02-0.3%,Cr:0.03-0.3%, Fe:0.01-0.4%,Si:0.01-0.3%,Mn:0.01-0.4%,TiB2陶瓷颗粒≤2%,余量 为Al。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911411516.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。