[发明专利]一种多层膜RF射频器件及其制造方法

权利要求书

1.一种多层膜RF射频器件的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供具有粘合层的载板，在所述粘合层上压合第一膜，所述第一膜内包裹有电感线圈，在所述第一膜上压合第二膜，所述第二膜内包裹有多根导线；

(2)在第一膜和第二膜中形成多个第一盲孔和第二盲孔，并填充导电材料分别形成多个第一导电盲孔和第二导电盲孔，其中，所述第一导电盲孔分别电连接所述多根导线，所述第二导电盲孔至少分别电连接所述电感线圈；

(3)在所述第二膜上固定芯片；

(4)注塑形成密封层，所述密封层形成于所述第二膜之上并且密封所述芯片；

(5)在所述密封层中形成多个通孔和沟槽，并填充所述导电材料分别形成多个导电通孔和导电沟槽，其中，所述导电通孔和导电沟槽分别电连接所述第一导电盲孔和第二导电盲孔，且所述导电沟槽还电连接所述芯片；

(6)去除所述载板以及粘合层。

2.根据权利要求1所述的多层膜RF射频器件的制造方法，其特征在于：其中，所述第一膜和第二膜的主体材料均为树脂材料，所述树脂材料为热固化树脂或者光固化树脂，其中，所述第二膜可以包括至少两层膜，所述至少两层膜层的每一层膜均包括多根导线且所述至少两层膜层叠设置。

3.根据权利要求2所述的多层膜RF射频器件的制造方法，其特征在于：所述第一导电盲孔的其中一个电连接所述多根导线的第一导线，所述第一导电盲孔的另一个电连接所述多根导线的第二导线；所述电感线圈包括第一连接端和第二连接端，所述第二导电盲孔中的其中一个电连接所述第一导线和所述第一连接端，而所述第二导电盲孔的另一个电连接所述第二导线和所述第二连接端。

4.根据权利要求1所述的多层膜RF射频器件的制造方法，其特征在于：所述导电材料为混合有导电颗粒的树脂材料。

5.一种多层膜RF射频器件，其通过权利要求1-4中任一项所述多层膜RF射频器件的制造方法制备得到，具体包括：

第一膜，所述第一膜内包裹有电感线圈；

第二膜，压合在所述第一膜上，所述第二膜内包裹有多根导线；

多个第一导电盲孔和第二导电盲孔，形成于所述第一膜和第二膜中，其中，所述第一导电盲孔分别电连接所述多根导线，所述第二导电盲孔至少分别电连接所述电感线圈；

芯片，固定于所述第二膜上；

密封层，所述密封层形成于所述第二膜之上并且密封所述芯片；

多个导电通孔和导电沟槽，形成于所述密封层中，其中，所述导电通孔和导电沟槽分别电连接所述第一导电盲孔和第二导电盲，且所述导电沟槽还电连接所述芯片。

6.根据权利要求5所述的多层膜RF射频器件，其特征在于：其中，所述第一膜和第二膜的主体材料均为树脂材料，所述树脂材料为热固化树脂或者光固化树脂，其中，所述第二膜可以包括至少两层膜，所述至少两层膜层的每一层膜均包括多根导线且所述至少两层膜层叠设置。

7.根据权利要求5所述的多层膜RF射频器件，其特征在于：所述第一导电盲孔的其中一个电连接所述多根导线的第一导线，所述第一导电盲孔的另一个电连接所述多根导线的第二导线；所述电感线圈包括第一连接端和第二连接端，所述第二导电盲孔中的其中一个电连接所述第一导线和所述第一连接端，而所述第二导电盲孔的另一个电连接所述第二导线和所述第二连接端。

8.根据权利要求5所述的多层膜RF射频器件，其特征在于：所述导电材料为混合有导电颗粒的树脂材料。

9.根据权利要求5所述的多层膜RF射频器件，其特征在于：所述第一膜和第二膜的基体材料为树脂材料，其热膨胀系数与所述密封层的热膨胀系数相同。

10.根据权利要求5所述的多层膜RF射频器件，其特征在于：所述第一膜和第二膜上还具有第三膜，所述第三膜中具有电磁屏蔽网，所述芯片位于所述电磁屏蔽网的正上方。