[发明专利]一种厚板激光穿孔加工方法

权利要求书

1.一种厚板激光穿孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：读取起始穿孔参数：穿孔频率A1、穿孔占空比B1、气体类型C1、气体压力D1、出气延时E1、割嘴间隙F1、穿孔功率G1、穿孔延时H1和焦点位置I1；

第二步：读取目标穿孔参数：穿孔频率A2、穿孔占空比B2、气体类型C2、气体压力D2、出气延时E2、割嘴间隙F2、穿孔功率G2、穿孔延时H2和焦点位置I2；

第三步：读取目标穿孔参数：穿孔频率A3、穿孔占空比B3、气体类型C3、气体压力D3、出气延时E3、割嘴间隙F3、穿孔功率G3、穿孔延时H3和焦点位置I3；

第四步：进行调焦，将焦点调焦至焦点位置I1，设定穿孔气体类型C1、穿孔气体压力D1、出气延时E1、割嘴间隙F1、穿孔功率G1，然后打开电子光闸，出光H1秒；

第五步：设定穿孔功率G4、穿孔焦点位置I4、气体压力D4，以速度5000mm/min切割头上抬40mm，再以速度5000mm/min下降40mm；

第六步：进行调焦，将焦点调焦至焦点位置I2、设定穿孔气体类型C2、穿孔气体压力D2、出气延时E2、割嘴间隙F2、穿孔功率G2，出光H2秒；

第七步：设定穿孔功率G4、穿孔焦点位置I4、气体压力D4，以速度5000mm/min切割头上抬40mm，再以速度5000mm/min下降40mm；

第八步：进行调焦，将焦点调焦至焦点位置I3、设定穿孔气体类型C3、穿孔气体压力D3、出气延时E3、割嘴间隙F3、穿孔功率G3，出光H3秒，关闭关闸；

第九步：判定是否切割小圆，如果切割小圆，调用切割小圆参数，完成小圆切割；判定是否烧渣，调用烧渣参数，完成烧渣；

第十步：调用切割参数，开启随动，调用盲区功能，开始切割。