[发明专利]线状构件及其制造方法在审
申请号: | 201911413197.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111477404A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 末永和史;佐川英之;杉山刚博 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01B11/06 | 分类号: | H01B11/06;H01B7/02;H01B7/17;H01B13/06;H01B13/22 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线状 构件 及其 制造 方法 | ||
本发明提供与以往相比绝缘体与被覆其表面的镀敷层的密合性高、镀敷层从绝缘体剥离以及在镀敷层与绝缘体之间形成空隙的情况得到抑制的线状构件及其制造方法。在本发明的一个方式中,提供一种线状构件(1),其具备在表面具有凹凸的线状的绝缘体(11)、和被覆绝缘体(11)的周围的作为镀敷层的屏蔽体(12),上述凹凸的平均间隔Sm为20.0μm以下。
技术领域
本发明涉及线状构件及其制造方法。
背景技术
以往,已知一种差分信号传输用电缆的制造方法,其为具备一对信号线、被覆在信号线周围的绝缘体层、和被覆绝缘体层的作为屏蔽体的镀敷层的差分信号传输用电缆的制造方法,其中,利用干冰喷射处理等对绝缘体层的外周面进行表面粗糙化处理,之后通过电晕放电暴露处理等对上述外周面进行表面改性处理,然后在上述外周面形成镀敷层(参照专利文献1)。
根据专利文献1,通过利用表面粗糙化处理使绝缘体层的外周面的算术平均粗糙度Ra成为0.6μm以上,从而可提高镀敷层与绝缘体层的密合性,能够抑制镀敷层从绝缘体层剥离或在镀敷层与绝缘体层之间产生空隙。
另外,根据专利文献1,通过利用表面改性处理使由X射线衍射测定求出的结晶度处于预定的范围内,从而容易使镀敷层的厚度成为均匀,能够抑制差分信号传输用电缆的传输损失。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第6245402号公报
发明内容
发明要解决的课题
被覆绝缘体的镀敷层从绝缘体剥离、以及在镀敷层与绝缘体之间形成空隙会成为使电缆的传输特性下降的原因。例如,若在电缆中作为屏蔽体的镀敷层从绝缘体剥离,则由于屏蔽功能下降而成为使电缆的传输特性下降的原因。另外,若在镀敷层与绝缘体之间形成空隙,则由于空气的介电常数低于绝缘体因而导致镀敷层与绝缘体的界面附近的介电常数变得不均匀,这也成为使电缆的传输特性下降的原因。
因此,为了抑制电缆的传输特性下降,重要的是提高绝缘体与被覆其表面的镀敷层的密合性。为了比以往有效地、高效地提高镀敷层与绝缘体的密合性,要求找到与该密合性更密切相关的参数并对其进行调控。
因此,本发明的目的在于,提供与以往相比绝缘体与被覆其表面的镀敷层的密合性高、镀敷层从绝缘体剥离以及在镀敷层与绝缘体之间形成空隙的情况得到抑制的线状构件及其制造方法。
用于解决课题的方案
本发明以解决上述课题为目的,提供一种线状构件,其具备在表面具有凹凸的线状的绝缘体、和被覆在上述绝缘体表面的镀敷层,上述凹凸的平均间隔Sm为20.0μm以下。
发明效果
根据本发明,可以提供与以往相比绝缘体与被覆其表面的镀敷层的密合性高、镀敷层从绝缘体剥离以及在镀敷层与绝缘体之间形成空隙的情况得到抑制的线状构件、及其制造方法。
附图说明
图1是实施方式涉及的电缆的立体图。
图2是示出用于形成作为电缆的镀敷层的屏蔽体的屏蔽体形成系统的构成的示意图。
图3的(a)是实施干冰喷射处理后的绝缘体膜表面的扫描电子显微镜观察图像,图3的(b)是示出图3的(a)所示的直线上的、绝缘体膜表面的凹凸的曲线图。
图4的(a)是实施干冰喷射处理后的绝缘体膜表面的扫描电子显微镜观察图像,图4的(b)是示出图4的(a)所示的直线上的、绝缘体膜表面的凹凸的曲线图。
图5的(a)~(c)是示出绝缘体表面的ATR测定的测定区域R的照片。
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