[发明专利]一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板

说明书

本发明涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明提供的树脂组合物具有较高的粘结强度，能够制备得到高剥离强度、低介电、高耐热和高阻燃的层压板，且改性后的马来酰亚胺化合物与树脂的相容性好，加工的过程中不易结晶。

技术领域

本发明涉及印制电路技术领域，尤其涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板。

背景技术

随着电子电气行业的进步和终端电子的迅猛发展，电子线路基板的发展方向为轻薄化、高性能化、高可靠性以及环保等。马来酰亚胺树脂作为一种热固性聚酰亚胺树脂，在力学性能、电性能、耐热性和耐溶剂性能方面均有着卓越的表现。在电子电路基板中，双马来酰亚胺树脂或多马来酰亚胺树脂目前已在封装基板领域有了大量的应用。但目前存在的问题之一为马来酰亚胺树脂在粘合力方面一直表现不足，因此，一般将其与粘结性较好的环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂进行组合使用，但是将双马来酰亚胺与极性较低树脂进行组合时，其粘结性表现仍很差。

CN107109055A公开了一种热固性树脂组合物，其含有聚酰亚胺化合物、改性聚丁二烯、以及无机填充材料，所述聚酰亚胺化合物具有来自至少具有2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的结构单元和来自二胺化合物的结构单元。该发明得到的热固性树脂组合物耐热性优异，介电损耗角正切小，具有平滑的表面。但是该组合物的粘结性能较差，使用其制备得到的覆铜板的剥离强度较低。

CN102115569B公开了一种介电材料组合物，包括(a)1至90重量份的聚丁二烯，其支链具有顺丁烯二酸酐，其末端具有羧基、羟基、或环氧基，且其重均分子量介于1200至15000之间；(b)5至90重量份的断链重排的聚苯醚，其重均分子量介于2000至8000之间；(c)1至30重量份的双马来酰亚胺；以及(d)1至30重量份的环氧树脂。上述具有优异电气特性的聚丁二烯可改性聚苯醚，并利用双马来酰亚胺提高树脂交联密度，大幅提高耐热性及Tg，此外，由不同比例的聚丁烯(PB)/聚苯醚(PPE)/双马来酰亚(BMI)可形成半互穿结构，可得到具有更高Tg、低介电常数、低损耗因子，且耐溶剂性与耐热性皆优良的介电材料。但是该介电材料与铜箔、玻璃纤维布等材料的粘结性较差，难以得到高剥离强度的层压板。

CN104177809B公开了一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物。该发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到高玻璃转化温度、低热膨胀系数、低介电特性、耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。但是该组合物的粘结性能较差，制备得到的层压板的剥离强度较低。

因此，本领域亟待开发一种具有高粘结性能的树脂组合物，进而制备同时具有高剥离强度、低介电损耗、高耐热性能和高阻燃性能的层压板。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种树脂组合物，所述树脂组合物具有较高的粘结性能，能够制备得到高剥离强度、低介电、高耐热和高阻燃的层压板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；

所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备，所述化合物(A)的分子结构如下：

所述R₁、R₂和R₃各自独立地选自C1～C6(例如C1、C2、C3、C4、C5或C6)烷基；