[发明专利]一种芯片的双重自毁装置

权利要求书

1.一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，包括固定位于芯片(3)上方的施压块(4)，所述施压块(4)的下端设置用于引发芯片(3)机械自毁的机械破坏尖点(5)和用于引发芯片(3)烧毁的自燃引点(6)；

所述施压块(4)位于PBC印刷板(2)与散热板(1)之间，所述PBC印刷板(2)上表面固定设置固定支架(15)，所述固定支架(15)的顶部延伸至施压块(4)的上方，所述施压块(4)与固定支架(15)顶部之间设置施压弹簧(16)，所述固定支架(15)的一侧固定设置容纳施压块(4)的滑槽(14)，所述滑槽(14)的上端固定设置固定斜块(10)，所述施压块(4)的上端固定设置连接套(8)，所述固定斜块(10)与连接套(8)之间设置的启动横杆(7)，所述启动横杆(7)的一端插入连接套(8)中，启动横杆(7)的另一端的端面与固定斜块(10)的斜面相适应且贴合，所述散热板(1)下表面固定设置连接块(12)，所述连接块(12)的下方旋转连接拉杆(9)，所述拉杆(9)的下端旋转连接启动横杆(7)的两个端部之间；

所述PBC印刷板(2)在芯片(3)的下方设置自燃底盒(18)，所述自燃底盒(18)的一侧设置与自燃底盒(18)连通的引燃室(19)，所述自燃底盒(18)与引燃室(19)均为真空设置，自燃底盒(18)与引燃室(19)内壁均涂自燃物质，所述引燃室(19)上端设置密封板(21)，所述引燃室(19)一侧设置摩擦壁(22)，所述摩擦壁(22)的一侧设置活动块(23)，所述活动块(23)与引燃室(19)的底部设置支撑弹簧(25)，活动块(23)位于自燃引点(6)和密封板(21)的下方，所述活动块(23)靠近摩擦壁(22)的一侧设置的摩擦自燃头(24)，所述摩擦自燃头(24)的一侧与摩擦壁(22)接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，所述施压块(4)的上表面设置第一弹簧座(17)，所述固定支架(15)顶部的下表面设置第二弹簧座，所述施压弹簧(16)位于第一弹簧座(17)和第二弹簧座之间。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，所述连接套(8)通过连接杆(13)固定连接施压块(4)的上表面，所述固定斜块(10)通过固定板(11)固定连接滑槽(14)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，所述固定斜块(10)的靠近连接套(8)的一侧为斜面，所述斜面往远离连接套(8)的方向向下倾斜。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，所述自燃底盒(18)的上端开被芯片(3)下表面密封，所述芯片(3)的外缘与PBC印刷板(2)粘合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，所述自燃底盒(18)与引燃室(19)之间连接管(20)连通，所述自燃底盒(18)、引燃室(19)和连接管(20)的内部均涂有自燃物质。

7.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，所述自燃物质为自燃燃烧剂。

8.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，所述引燃室(19)的摩擦自燃头(24)的摩擦面与摩擦壁(22)涂有相互摩擦可起火的物质。

9.根据权利要求8所述的一种芯片的双重自毁装置，其特征在于，所述活动块(23)的下方还设置伸缩杆(26)，所述伸缩杆(26)套在支撑弹簧(25)的内部。