[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种防尘结构，其特征在于，包括：

网格结构；

支撑部，所述支撑部包括连接部和与连接部固定的载体，所述连接部围绕所述网格结构设置，所述载体的中部形成有第一通孔，所述网格结构覆盖所述第一通孔的一端；

应力集中部，在所述支撑部的内侧形成所述应力集中部，所述应力集中部用于集中所述支撑部的应力。

2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，在所述连接部的内侧形成所述应力集中部，所述应力集中部围绕所述网格结构。

3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于，所述应力集中部包括所述连接部向内侧延伸的第一延伸部，在所述第一延伸部上设置有多个第二通孔，多个所述第二通孔沿所述第一延伸部的周向分布。

4.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于，所述第二通孔的开口率小于等于所述网格结构的开口率。

5.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于，所述第二通孔包括矩形孔或弧形孔。

6.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于，所述应力集中部包括所述连接部向内侧延伸的第一延伸部，在所述第一延伸部上切割形成多个切口，每个所述切口的两端部之间形成连接在所述第一延伸部上的颈部，所述切口朝向所述网格结构，所述颈部朝向所述支撑部；多个所述切口沿所述第一延伸部的周向分布。

7.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，在所述载体的内侧形成所述应力集中部，所述应力集中部与所述第一通孔同轴设置。

8.根据权利要求7所述的防尘结构，其特征在于，所述应力集中部包括所述载体向内侧延伸的第二延伸部，所述第二延伸部包括多个凸起，多个所述凸起沿所述第二延伸部的周向分布。

9.根据权利要求7所述的防尘结构，其特征在于，沿与所述第一通孔的轴向垂直的剖面，所述凸起包括边缘形状为矩形的矩形凸起或边缘形状为弧形的弧形凸起。

10.根据权利要求7所述的防尘结构，其特征在于，所述应力集中部包括所述载体向内侧延伸的第二延伸部，所述第二延伸部包括多个弧形壁；所述弧形壁的两端和所述载体连接、中间为镂空；多个所述弧形壁沿所述第二延伸部的周向分布，所述弧形壁沿与所述第一通孔的轴向垂直的剖面为弧形。

11.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，在所述连接部以及所述载体的内侧均形成所述应力集中部；

所述连接部内侧的所述应力集中部围绕所述网格结构设置，所述载体内侧的所述应力集中部与所述第一通孔同轴设置。

12.根据权利要求1-11中任意一项所述的防尘结构，其特征在于，所述网格结构上设置有弹性伸缩结构，所述弹性伸缩结构能沿所述网格结构所在的平面伸缩。

13.根据权利要求12所述的防尘结构，其特征在于，所述弹性伸缩结构的弹性系数具有各向异性。

14.根据权利要求1-11中任意一项所述的防尘结构，其特征在于，所述网格结构各处的开口率不同。

15.根据权利要求1-11中任意一项所述的防尘结构，其特征在于，所述网格结构和所述连接部的材料包括金属玻璃。

16.根据权利要求1-11中任意一项所述的防尘结构，其特征在于，所述载体的材料包括环氧树脂。

17.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括权利要求1-16中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。

18.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求17所述的麦克风封装结构。