[发明专利]一种半导体用绝缘导热材料及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体用绝缘导热材料，其特征在于，所述半导体用绝缘导热材料包含热塑性树脂、分散剂、固化剂、胶黏剂、膨胀石墨和海泡石粉，按重量份数计，所述半导体用绝缘导热材料包含50-70份热塑性树脂、7-13份分散剂、5-10份固化剂、10-20份胶黏剂、6-13份膨胀石墨和8-15份海泡石粉。

2.根据权利要求1所述的半导体用绝缘导热材料，其特征在于，所述热塑性树脂为聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚苯醚中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的半导体用绝缘导热材料，其特征在于，所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚氧乙烯醚甲基丙烯酸酯、聚氧乙烯醚丙烯酸酯中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的半导体用绝缘导热材料，其特征在于，所述胶黏剂为聚苯乙烯类胶黏剂和醋酸乙酯类胶黏剂。

5.根据权利要求4所述的半导体用绝缘导热材料，其特征在于，所述胶黏剂中聚苯乙烯类胶黏剂和醋酸乙酯类胶黏剂的质量比为1：2～3。

6.根据权利要求1所述的半导体用绝缘导热材料，其特征在于，还包括导热绝缘填料。

7.根据权利要求6所述的半导体用绝缘导热材料，其特征在于，所述导热绝缘填料选自氮化硼、氮化铝、氧化铝中的一种或几种。

8.权利要求1-7任一项所述半导体用绝缘导热材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤1：将膨胀石墨和海泡石粉加入到胶黏剂中，搅拌混合均匀后进行超声处理得混合物；

步骤2：向步骤1所得混合物中加入热塑性树脂和分散剂、固化剂，在100～160℃固化得到半导体用绝缘导热材料。