[发明专利]具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料及制备方法

权利要求书

1.一种具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料的制备方法，其特征在于，该复合材料由热塑性硫化胶和导电填料组成，复合材料的微观结构为海-岛结构，以热塑性硫化胶的塑料相为基体，以热塑性硫化胶的橡胶粒子为分散相，导电填料选择性分散于塑料相中；所述的热塑性硫化胶由聚合物主体、抗氧剂和硫化剂按照质量比100:(0.01-0.2):(1-4)组成；所述的聚合物主体由30-50wt.％的热塑性塑料和50-70wt.％的橡胶组成；所述的导电填料为碳纳米管；所述的碳纳米管占热塑性硫化胶的含量为10wt.％，此时，复合材料的介电常数达到15；介电损耗值仍低于0.2；

其制备方法包括以下步骤：

A)熔融混合：将热塑性塑料、橡胶和抗氧剂进行熔融共混；熔融共混温度为180-250℃；

B)动态硫化：将硫化剂引入到步骤A)得到的熔融体系中，进行动态硫化交联反应；

C)引入导电填料：将导电填料引入到步骤B)得到的熔融体系中，进行熔融共混；步骤A)和步骤C)中，熔融共混转速为40-60rpm；熔融共混温度为180-250℃；

D)成型：将步骤C)所得共混物采用热压成型方法成型，热压成型在压力为0.5-20MPa、温度为180-250℃下进行；制得所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料，该复合材料中，碳纳米管选择性分散于基体中，且分布不均匀，形成了局部团聚体，形成了微电容，使得复合材料具有高介电常数和低介电损耗。

2.根据权利要求1所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料的制备方法，其特征在于，所述的热塑性塑料包括聚丙烯、尼龙6或聚乙烯；所述的橡胶包括可硫化的天然橡胶或合成橡胶。

3.根据权利要求1所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料的制备方法，其特征在于，所述的硫化剂包括有机过氧化物、酚醛树脂类和硫磺的一种或其复配体系。

4.根据权利要求1所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料的制备方法，其特征在于，所述的抗氧剂包括四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯或双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯。