[发明专利]一种均热板支撑柱的成型工艺

说明书

本发明公开了一种均热板支撑柱的成型工艺，包括以下步骤：S1、将铜粉与20‑40wt％的胶粘剂混合均匀，得到膏状铜粉；S2、取冲型好的均热板上盖和/下盖，采用点胶、网印、丝印或喷涂的方法，按照预定的轨迹和形状在所述上盖和/下盖上点涂所述膏状铜粉；S3、采用压合或振动的方式使所述膏状铜粉定型；S4、在惰性气氛下，将涂抹膏状铜粉的上盖和/或下盖放入烧结炉中进行烧结，得到所述支撑柱结构；其中烧结制度为：先由500‑600℃匀速升温至850‑1000℃，保温15‑20min，再匀速降温至500‑600℃。本发明还提供了由所述工艺制备的均热板。本发明的均热板支撑柱的成型工艺，解决冲型工艺的简易化，无需冲型支撑柱，冲型加工成品率提升约20％。

技术领域

本发明涉及均热板技术领域，具体涉及一种均热板支撑柱的成型工艺。

背景技术

随着5G的发展，5G智能手机正朝着轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，5G芯片的运算能力要比现有的4G芯片至少高出5倍之多，功耗大约高出2.5倍，设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。据业内知名手机厂商预测，不用到2021年全球5G手机出货超出5亿部，今年5G手机销量逾1500万部，5G手机的需求高峰将在明后年出现，其芯片功耗的增加和手机结构的变化，也对散热技术的革新和散热材料的升级提出了更高的要求。

近几年，手机的散热技术也在不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热到热管散热，再到均热板(Vapor Chamber，VC)散热等等。在当前5G手机的不同散热方案中，均温板作为未来解决手机散热问题的新型方式，已逐步成为5G时代的主力产品。随着市场需求量的增加，均温板的技术革新，产能的提升，及生产成本的降低显得尤为重要，为取得较好的产销条件、获得更多的市场资源，故而优化生产配置显得至关重要。

目前，传统厚型VC，支撑柱采用先烧结后摆放工艺，效率低下，且较依赖于人员作业及技能要求高；薄型VC，目前市场还未能量产化，现有厂商尝试采用冲压方式来冲型支撑柱，但是采用此工艺，均热板外观有较多冲型孔(成型支撑柱)，外观较为难看且影响散热接触面积且成型较为困难，对支撑柱高度，大小有较为严格的要求(参见附图1)。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种均热板支撑柱的成型工艺，以解决现有技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种均热板支撑柱的成型工艺，包括以下步骤：

S1、将铜粉与20-40wt％的胶粘剂混合均匀，得到膏状铜粉；

S2、取冲型好的均热板上盖和/下盖，采用点胶、网印、丝印或喷涂的方法，按照预定的轨迹和形状在所述上盖和/下盖上点涂所述膏状铜粉；

S3、采用压合或振动的方式使所述膏状铜粉定型；

S4、在惰性气氛下，将涂抹膏状铜粉的上盖和/或下盖放入烧结炉中进行烧结，得到所述支撑柱结构；其中烧结制度为：先由500-600℃匀速升温至850-1000℃，保温15-20min，再匀速降温至500-600℃。

进一步地，步骤S1中，所述铜粉的粒度为150～350目。

进一步地，步骤S1中，所述胶粘剂选自纤维素、甘油中的至少一种。

进一步地，步骤S4中，所述烧结具体为：将涂抹膏状铜粉的上盖和/或下盖通过多段烧结炉进行烧结，烧结炉的入口和出口的温度为500-600℃，恒温段的温度为850-1000℃，经过恒温段的时间为15-20min，通过多段烧结炉的时间为30-50min。

进一步地，步骤S4中，恒温段的温度为980-1000℃。

进一步地，步骤S4中，烧结时以超导石墨治具为加热基材。

进一步地，步骤S4中，得到的支撑柱结构为点状/或条状/或线状，且不限如此。