[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

说明书

本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括载体，所述载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上；所述载体包括有机材料以及填料，所述填料的热膨胀系数低于所述有机材料。本发明的一个效果在于，通过在载体中添加热膨胀系数低于有机材料的填料，降低载体的热膨胀系数，减小载体受热后的形变量，以保护防尘结构不会脱落或损坏。

技术领域

本发明涉及声电技术领域，更具体地，涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

防尘结构在装配到印刷基板的过程中，或者装配到印刷基板上后的使用过程中，都会受热。受热后的防尘结构自身会产生膨胀，因不同部件间的热膨胀了系数不同，受热后防尘结构的变形会导致从基板上脱落或损坏。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种防尘结构，包括：

载体，所述载体的中部形成有通孔；

膜体，所述膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上；

所述载体包括有机材料以及填料，所述填料的热膨胀系数低于所述有机材料。

可选地，所述膜体的材料为单元素金属或合金。

可选地，包括至少一层所述膜体。

可选地，所述载体为单层，所述填料沿所述载体的厚度方向的浓度不同。

可选地，所述载体从所述膜体所在的一侧到背向所述膜体一侧的填料浓度逐渐升高。

可选地，所述载体为多层，所述填料沿所述载体的厚度方向上逐层的成分和/或浓度不同。

可选地，所述载体从所述膜体所在的一侧到背向所述膜体一侧的填料成分的热膨胀系数逐层降低和/或填料的浓度逐层升高。

可选地，至少一层中的所述填料的热膨胀系数具有各向异性，填料沿与所在层平面方向垂直方向的热膨胀系数小于填料沿所在层的平面方向的热膨胀系数。

可选地，所述填料形状为棒状、针状、纤维状和网格状中的至少一种。

可选地，该防尘结构的厚度为45um-90um。

根据本发明的第二方面，提供了一种麦克风封装结构，包括上述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。

根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备，包括上述的麦克风封装结构。

根据本公开的一个实施例，通过在载体中添加热膨胀系数低于有机材料的填料，降低载体的热膨胀系数，减小载体受热后的形变量，以保护防尘结构不会脱落或损坏。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本公开一个实施例的防尘结构的结构示意图。

图2是本公开一个实施例的膜体为3层的结构示意图。