[发明专利]一种T型光刻图形的根部腔壁角度调整及T型栅制作方法在审
申请号: | 201911416568.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111430227A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 张亦斌 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;G02B5/18 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 严海晨 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光刻 图形 根部 角度 调整 制作方法 | ||
1.一种T型光刻图形的根部腔壁角度调整及T型栅制作方法,其特征是包括以下步骤:
(1)在制备器件所需的外延层的基底表面旋涂电子束负胶;
(2)用电子束直写电子束负胶并显影形成图形;
(3)在图形上涂第二层胶;
(4)采用用电子束直写或传统光刻对第二层胶曝光并显影,形成T型光刻图形;
(5)在T型光刻图形上采用电子束蒸发,沉积相应的栅金属并剥离,形成T型金属栅结构。
2.根据权利要求1所述的一种T型光刻图形的根部腔壁角度调整及T型栅制作方法,其特征是所述步骤(1)中外延层基底为氮化镓基外延片、铟磷基外延片、砷化镓基外延片或金刚石外延片中的一种;所述外延片的衬底材料为硅、蓝宝石、碳化硅、氮化镓或氮化铝。
3.根据权利要求1所述的一种T型光刻图形的根部腔壁角度调整及T型栅制作方法,其特征是所述步骤(1)中电子束负胶型号为SAL601或HSQ。
4.根据权利要求1所述的一种T型光刻图形的根部腔壁角度调整及T型栅制作方法,其特征是所述步骤(2)中所述电子束在电子束负胶上直写的图形为所需图形的两侧区域;所述两侧图形之间距离为T型光刻图形的根部的宽度;所述两侧图形的宽度之和不小于第二层胶直写或者光刻的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种T型光刻图形的根部腔壁角度调整及T型栅制作方法,其特征是所述步骤(2)中T型光刻图形的根部腔壁角度θ通过调节电子束直写的剂量或者显影时间来调整。
6.根据权利要求1所述的一种T型光刻图形的根部腔壁角度调整及T型栅制作方法,其特征是所述步骤(3)中所述第二层胶为电子束正胶或传统光刻胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造