[发明专利]一种聚丙烯酸酯、丙烯酸泡棉组合物、丙烯酸泡棉胶带及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201911417191.0 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111072847B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 吴喜来;吴志强;张玉山;陈洪野;吴小平 申请(专利权)人: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
主分类号: C08F220/18 分类号: C08F220/18;C08F220/14;C08F220/20;C08J9/32;C08L33/08;C09J7/40
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 周敏
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚丙烯酸酯 丙烯酸 组合 胶带 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明涉及一种聚丙烯酸酯、丙烯酸泡棉组合物、丙烯酸泡棉胶带及其制备方法和应用,按重量份计,聚丙烯酸酯包括如下原料组分:软单体10~30份;硬单体5~20份;功能单体2~8份;低表面能单体5~10份;溶剂40~70份;自由基引发剂0.1~0.6份。丙烯酸泡棉组合物包括如下原料组分:聚丙烯酸酯30~50份;溶剂50~70份;固化剂0.5~1份;发泡微球0.5~2份;分散剂0.1~0.6份;碳黑1~5份。本发明的丙烯酸泡棉胶带柔软,具有随附性,且自身具有微弱粘性和吸附性,能够对光滑平面进行暂时固定及重复贴合,本发明的丙烯酸泡棉胶带能够吸收冲击力,OLED不易因碰撞或掉落而碎裂。

技术领域

本发明涉及一种聚丙烯酸酯、丙烯酸泡棉组合物、丙烯酸泡棉胶带及其制备方法和应用。

背景技术

随着科技的发展,人民的生活离不开电子显示器设备,如手机、电脑等;这些电子设备在使用过程中容易磕碰及跌落,因此需要在这些电子设备的屏幕OLED边框下方黏贴一层缓冲材料泡棉(例如PE泡棉、EVA泡棉、PU泡棉),来吸收外界对它的冲击性。

现有的丙烯酸酯发泡体技术(CN106674417):一种亚克力泡棉胶带组合物及制备该亚克力泡棉胶带的方法,包括泡棉基材层和该泡棉基材层两侧的胶带层;所述的泡棉基材层采用丙烯酸酯单体、反应助剂、架桥剂、多孔性填料及添加剂物理混合均匀后,先通过UV引发聚合再热聚合交联形成泡棉基材层;所述的胶带层,选用亚克力单体、反应助剂、架桥剂、增粘剂、添加剂混合后涂覆在泡棉基材的两侧,通过紫外线照射及加热发生聚合反应,形成泡棉基材两侧的胶带层。其应用于汽车和电子产品永久固定,且有着防止注射物之间的碰撞。

现有的泡棉胶带技术(TW I500725B):公开了泡棉胶带的基材组合物、利用该基材组合物的泡棉胶带及其制备方法:揭露一致气泡稳定性高、剥离强度优异的泡棉胶带基材组合物及利用该基材组合物的泡棉胶带及其制备方法。其基材组合物包括丙烯酸酯单体、引发剂、交联剂、多孔填充剂及表面活性剂混合均匀后涂布于离型膜上,采用紫外线照射和加热聚合形成泡棉胶带。主要应用于室内装修、汽车装饰品等固定用。

现有的泡棉胶带技术(CN209428449U):公开了一种泡棉胶带,结构上从上到下依次为离型膜保护层、改性丙烯酸胶层、PET底衬膜层、PU泡棉层、改性丙烯酸胶层和离型膜保护层;由涂布工艺加工生产PU泡棉;再以PU泡棉为基材,在其两面加涂强粘型改性丙烯酸压敏胶粘剂,制成的具有防水、防震功能的泡棉胶带;本技术通过气孔发泡,为闭孔状态,每个孔的大小一致,孔间距离很平均;具有防水,防震功能,可以调节软硬度,发泡倍率。

现有的泡棉胶带技术(CN208440551U):提供一种高防护性泡棉胶带,涉及密封技术领域,包括第一泡棉层和第二泡棉层,第一泡棉层的右侧面上均匀分布泡棉凸点,凸点内设有减震空腔,泡棉凸点之间设有凹槽,第一泡棉层和第二泡棉层之间有层加强网,加强网上均匀分布网孔,网孔的位置与泡棉凸点和凹槽的位置相对应,第二泡棉层的左侧面上也设有泡棉凸点与凹槽且位置与第一泡棉层上的位置相反,第一泡棉层的右侧面上设有第一胶黏层,第二泡棉层的左侧面上设有第二胶黏层,第一泡棉层的左侧面与第二泡棉层的右侧面上均设有第三胶黏层,第三胶黏层上设有离型膜,具有防水、减震、防尘的优点。

现有的泡棉胶带技术(CN209260007U):公开了亚克力泡棉胶带,转轴的外侧壁由内而外依次设置有防粘基膜、胶粘层、胶面保护层、下亚克力胶层、防水泡棉层、上亚克力胶层、塑料基材层和离型膜保护层,该实用新型通过增加胶粘层和胶面保护层,使泡棉胶带在使用前通过其粘走灰尘,撕走胶面保护层后再进行泡棉胶带对被贴基材进行粘贴,并通过增设塑料基材层,其具有良好的延伸性能,此时胶带的粘力将会随着拉扯动作降低甚至消失,当需要进行剥离工艺时,对胶带进行拉扯,而防水泡棉层开设有通孔若干个,该通孔连通上亚克力胶层与下亚克力胶层,泡棉胶带剥离下来时,防水泡棉层通过每个通孔联动下亚克力胶层,从而可以轻易地从被贴基材上剥离出胶带而且不留胶痕,对减小对电子产品的影响。

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