[发明专利]一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆加工设备

权利要求书

1.一种晶圆对中机构，其包括基座、驱动件、连杆及夹持件，连杆铰接于驱动件与夹持件之间构成的连杆组件同心设置于所述基座；所述驱动件的竖向移动通过连杆转化为所述夹持件的同步水平移动，水平移动的夹持件推动设置于基座的晶圆移动使得晶圆与基座同心。

2.如权利要求1所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述基座为圆盘件，所述夹持件沿基座的径向分布。

3.如权利要求1所述的晶圆对中机构，其特征在于，夹持件的数量为多个，其沿基座的中心对称分布；部分夹持件配置有柔性部，所述柔性部与晶圆的边缘抵接。

4.如权利要求1所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述基座包括第一固定盘、支撑柱及第二固定盘，支撑柱设置于第一固定盘与第二固定盘之间；夹持件部分突出于所第一固定盘并沿其中心对称分布。

5.如权利要求3所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述夹持件分两组对称设置于基座，所述夹持件的至少三个未配置柔性部且未配置柔性部的夹持件来自不同组。

6.如权利要求1所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述基座设置有用于固定夹持件的导向件，其为沿基座的径向设置的滑杆，所述夹持件沿所述滑杆水平移动。

7.如权利要求1所述的晶圆对中机构，其特征在于，所述驱动件为直线驱动模块，其输出轴设置有连接板，驱动件带动所述连接板竖向移动；所述连杆的一端与所述连接板铰接，其另一端与所述夹持件铰接。

8.一种晶圆传输装置，其包括移动机构及权利要求1至7任一项所述的晶圆对中机构，所述晶圆对中机构与移动机构连接，晶圆对中机构将晶圆调整为与基座同心，所述移动机构带动晶圆对中机构移动。

9.如权利要求8所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述晶圆传输装置还包括吸附盘，所述吸附盘同心设置于基座以吸附设置于基座的晶圆。

10.一种晶圆加工设备，其包括：

前端模块，其位于晶圆加工设备的前端，用于实现晶圆的进出；

磨削模块，其位于晶圆加工设备的末端，用于晶圆的磨削；

抛光模块，其位于前端模块与磨削模块之间，用于晶圆的化学机械抛光；

其还包括权利要求8至9任一项所述的晶圆传输装置，其平行于抛光模块并位于前端模块与磨削模块之间。