[发明专利]垛形/I形预置焊料端子连接器的返修工艺

权利要求书

1.一种垛形/I形预置焊料端子连接器的返修工艺，其特征在于，所述返修工艺包括：

对待返修组件的器件拆卸区进行加热并拆卸分离得到被拆器件和PCBA板件，清理所述被拆器件的焊片以及所述PCBA板件对应号位的焊盘；

检测所述被拆器件的各个焊片的共面性是否合格，若各个焊片的共面性合格，则直接选取所述被拆器件作为焊接器件；若各个焊片的共面性不合格，则弃用所述被拆器件，并选用新的器件作为焊接器件；

确定所述PCBA板件对应号位的焊盘之间的焊盘间距；确定所述焊接器件的焊片的末端与所述焊片上开孔的前端之间的焊接距离，所述焊片的末端是所述焊片的靠近所述焊接器件的器件主体的一端，所述焊片上开孔的前端是所述开孔的孔径上远离所述焊片的末端的一端；

根据所述焊接距离和所述焊盘间距确定焊料球半径，在所述PCBA板件对应号位的焊盘上均匀涂覆助焊膏后植入具有所述焊料球半径的焊料球，对所述PCBA板件的植球部位进行加热直至焊料球融化；其中，所述焊料球半径满足d-2r＞D且r＜L＜2r，其中，d表示所述焊盘间距，r表示所述焊料球半径，L表示所述焊接距离，D为预设阈值；

在所述焊接器件的焊片的焊接部位处均匀涂覆助焊膏后对齐放置在植球后的所述PCBA板件上并进行加热焊接实现固定完成返修，所述焊接器件的定位柱对齐所述PCBA板件的定位孔，所述焊接器件的各个焊片一一对应所述PCBA板件对应号位的各个焊盘。

2.根据权利要求1所述的返修工艺，其特征在于，所述对待返修组件的器件拆卸区进行加热，包括按照预设加热曲线对所述待返修组件的器件拆卸区进行加热，加热过程依次包括升温阶段、保温阶段和焊接阶段，所述预设加热曲线在升温阶段从室温-135℃开始升温且升温时间为50-80s，在保温阶段达到135-175℃且保温时间为60-90s，在焊接阶段继续升温至175-225℃且焊接时间为60-90s。

3.根据权利要求1所述的返修工艺，其特征在于，所述在所述焊接器件的焊片的焊接部位处均匀涂覆助焊膏后对齐放置在植球后的所述PCBA板件上并进行加热焊接实现固定完成返修，包括：

在所述焊接器件的焊片的焊接部位处均匀涂覆助焊膏后对齐放置在植球后的所述PCBA板件上，并对所述焊接器件和所述PCBA板件的位置进行检验；

位置检验合格后进行加热焊接实现固定，并对所述焊接器件与所述PCBA板件之间的焊点进行检验；

焊点检验合格后加电测试电气连接性能，检验数据传输速率是否合格，数据传输速率检验合格后完成返修。

4.根据权利要求3所述的返修工艺，其特征在于，所述对所述焊接器件与所述PCBA板件之间的焊点进行检验，包括：

利用高倍光学放大镜对最外侧两排焊点进行外观检验；

在外观检验合格后，利用X射线检测仪件对所述焊接器件和所述PCBA板件之间的焊点进行X光检验；

在X光检验也合格时，确定焊点检验合格。

5.根据权利要求1-4任一所述的返修工艺，其特征在于，在对待返修组件的器件拆卸区进行加热之前，所述返修工艺还包括：固定所述待返修组件的四个边角，且当所述待返修组件的长度超过200mm和/或宽度超过150mm时，另外在所述待返修组件的中部增加顶针进行固定。

6.根据权利要求1-4任一所述的返修工艺，其特征在于，所述检测所述被拆器件的各个焊片的共面性是否合格，包括：

将所述被拆器件水平放置在检测平台上，使用塞尺测量各个焊片与所述检测平台之间的间距；

若各个焊片与所述检测平台之间的间距均在预定阈值内，则确定所述被拆器件的各个焊片的共面性合格，否则确定所述被拆器件的各个焊片的共面性不合格。

7.根据权利要求1-4任一所述的返修工艺，其特征在于，所述清理所述被拆器件的焊片以及所述PCBA板件对应号位的焊盘，包括：

使用电烙铁将所述被拆器件的焊片上的残留焊锡清理干净，并使用洗板水将焊盘清洗干净；以及，使用电烙铁和吸锡绳将所述PCBA板件对应号位的焊盘上的残留焊锡清理干净，并使用洗板水将焊盘清洗干净。

8.根据权利要求7所述的返修工艺，其特征在于，在清理所述被拆器件和所述PCBA板件上的残留焊锡时，电烙铁的温度控制在300-320℃。