[发明专利]一种PCB cavity结构的制作工艺在审
| 申请号： | 201911421529.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111163597A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;金新 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/28 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb cavity 结构 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB cavity结构的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
在压合制程中，于欲形成cavity区域的位置进行化学处理后，制作离型材料（1）；
在防焊制程后，制作保护膜，然后雷射盲捞至所述离型材料（1）的阻挡层（2）；
去除所述cavity区域的离型材料（1），然后蚀刻去除阻挡层（2），再去除保护膜，得到PCB cavity结构（3）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB cavity结构的制作工艺，其特征在于：所述制作离型材料（1）的方法包括印刷、曝光显影和预贴合。
3.根据权利要求1所述的一种PCB cavity结构的制作工艺，其特征在于：所述制作保护膜的方法包括滚压和快压。
4.根据权利要求1所述的一种PCB cavity结构的制作工艺，其特征在于：所述去除保护膜的方法包括手动撕膜和自动撕膜机撕膜。
5.根据权利要求1所述的一种PCB cavity结构的制作工艺，其特征在于：所述阻挡层（2）为不需要的铜层。
6.根据权利要求1所述的一种PCB cavity结构的制作工艺，其特征在于：所述化学处理方法包括棕化和黑化。
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