[发明专利]一种适用于全面屏发声高灵敏度高功率宽频磁电激励器

说明书

本发明属于手机激励器涉及一种适用于全面屏发声高灵敏度高功率宽频磁电激励器，包括一密闭的壳体，壳体内底侧壁处固定有线路板，线路板上侧设有音圈，音圈上侧设有导磁板，导磁板上侧设有一弹片，音圈下端与线路板连接固定，线路板、音圈、导磁板、弹片、壳体的中心处于同一竖直支线上，线路板与导磁板间设有磁路模块，弹片为下凸的弧形结构，弹片的向下凸最处与导磁板连接，弹片的两端与壳体内壁连接，弹片包括两道条形部、条形部两端的第一连接部，条形部端部的第一连接部与壳体连接，条形部靠近第一连接部的片体设有多段呈S型的盘绕段，具有高灵敏度、高功率、宽频特点，体积小，适用于5G手机。

技术领域

本发明属于手机激励器涉及一种适用于全面屏发声高灵敏度高功率宽频磁电激励器。

背景技术

市场上全面屏手机是趋势，目前解决方案有两种，一种是多层压电陶瓷激励器，还有一种磁电结构激励器。但是多层压电陶瓷激励器在应用于全面屏手机时，低频不足，导致音质尖锐，用户体验感极差；激励电压较高，需要增加额外功放，增加了成本。目前市场上的全面屏手机的磁电结构激励器的频带较窄，音质中空，不饱满。目前市场上的手机都是受话器，马达分开使用，而随着5G技术的推广，手机的元器件越来越多，内部安装空间原来越小，现有的结构不能满足使用要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种适用于全面屏发声高灵敏度高功率宽频磁电激励器，具有高灵敏度、高功率、宽频特点，体积小，适用于5G手机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种适用于全面屏发声高灵敏度高功率宽频磁电激励器，包括一密闭的壳体，所述的壳体内底侧壁处固定有线路板，线路板上侧设有音圈，音圈上侧设有导磁板，导磁板上侧设有一弹片，音圈下端与线路板连接固定，线路板、音圈、导磁板、弹片、壳体的中心处于同一竖直直 线上，线路板与导磁板间形成设置磁路的磁路空间，磁路空间处设有磁路模块，所述的磁路模块包括设置在音圈内部的第三磁路、设置在音圈左侧的第一磁路、设置在音圈前侧的第二磁路、设置在音圈后侧的第四磁路、设置在音圈右侧的第五磁路，所述的弹片为下凸的弧形结构，弹片的两端关于弹片的向下最凸处左右对称，弹片的向下凸最处与导磁板连接，弹片的两端与壳体内壁连接，弹片包括两道条形部、条形部两端的第一连接部，条形部的中间处设有与导磁板连接的第二连接部，条形部两侧的片体向两侧平滑地 向上呈弧形延伸，条形部端部的第一连接部与壳体连接，条形部靠近第一连接部的片体设有多段呈S型的盘绕段。

进一步的，所述的第一磁路包括设置在壳体内处于音圈左侧的第一主磁钢、第一主磁钢底侧粘接的第一副极片，第一主磁钢上部与导磁板左端对应处连接。

进一步的，所述的第一副极片底部粘接有第一配重块。

进一步的，所述的第五磁路包括设置在壳体内处于音圈右侧的第五主磁钢、第五主磁钢底侧粘接的第四副极片，第五主磁钢上部与导磁板右端对应处连接。

进一步的，所述的第四副极片底部粘接有第二配重块。

进一步的，所述的第三磁路包括设置在音圈内部的第三主磁钢、第三主磁钢底部粘接的主极片、主极片底部粘接的第二副磁钢，第三主磁钢、第二副磁钢的充磁方向相反，第三主磁钢与导磁板中部对应处连接。

进一步的，所述的第二磁路包括设置在音圈前侧的第二主磁钢、第二主磁钢底部粘接的第二副极片、第二副极片底部粘接的第一副磁钢，第二主磁钢、第一副磁钢的充磁方向相反，第二主磁钢与导磁板对应处连接。

进一步的，所述的第四磁路包括设置在音圈后侧的第四主磁钢、第四主磁钢底部粘接的第三副极片、第三副极片底部粘接的第三副磁钢，第四主磁钢与第三副磁钢的充磁方向相反，第四主磁钢与导磁板的对应处连接。

进一步的，所述的线路板为FPC。

进一步的，所述的两道条形部关于弹片中心前后对称。