[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

说明书

本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中，所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的加强部以及围绕所述加强部设置的固定部；所述加强部包括向所述过滤网外侧延伸，且沿所述过滤网周向同心设置的多列第一网孔结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。本发明的一个技术效果在于：网格部上的过滤网能保持平整状态，网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，本发明涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，如图1所示，包括有载体1和隔离网布101。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。但现有的隔离组件，由于载体1与隔离网布101在尺寸、材料、结构等多方面存在着差异，在二者连接的位置很可能会产生一定的内部应力差，而这将会导致隔离网布101以及其上的网膜102产生褶皱，即不能使网膜102处于平整的状态，而这将会造成产品的良品率下降，甚至还会影响到网膜102处的气流流动。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种防尘结构，包括载体和网格部；

所述载体为中空结构；

所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的加强部以及围绕所述加强部设置的固定部；所述加强部包括向所述过滤网外侧延伸，且沿所述过滤网周向同心设置的多列第一网孔结构；

所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。

可选地，定义所述加强部上紧邻所述过滤网的一侧为所述加强部的内侧，远离所述过滤网的一侧为所述加强部的外侧，沿所述加强部的内侧到外侧，所述多列第一网孔结构上的网孔长度逐渐减小。

可选地，每列所述第一网孔结构均包括多个加强孔，任两个相邻的加强孔之间的间隔S₀为1-5μm。

可选地，过滤网包括沿周向同心设置的多列第二网格结构；

其中，每列所述第二网格结构均包括多个网眼，且任两个相邻的网眼之间的间隔S＜S₀。

可选地，每个所述加强孔的宽度为T，且T为1-10μm；

每个所述加强孔的长度为L_an；

L_an与T之间的关系为：L_an/T＝1-10。

可选地，所述加强孔为椭圆形孔。